不一定需要交联。TPEE和TPU有一点区别，就是在超临界发泡的交联处，就是TPEE的熔体强度比较低；事实上，TPU没有明显的熔点，也就是说熔程很长。例如，我们的起熔点是130度，最终熔点是190度，所以在130-190的范围内溶解。TPEE的熔程是210-220，所以它溶融了以后粘度很稀。
比如：TPU熔融粘度是1万，那么TPEE可能就只有一千。只有一千的情况下，用超临界发泡要么很难发起来、要么很容易破泡，因为它中间的熔程范围很窄，温度不好控制。TPEE超临界发泡以后，打开它的泡孔结构，其泡孔的直径比TPU大，比较稀。所以它可以做到发泡密度比较低。比如说我们TPU如果去发到0.1这样一个密度的话，我们去看泡孔直径有很多细小的泡，大的可能泡孔直径就20μm。
如果是TPEE的话，你会发现它的泡孔直径可能是100μm甚至200μm或者更大。TPEE其实可以通过一些设计的过程中去让它的熔融粘度增加。比如说我们让它的熔程变宽，让它的溶体的粘度变大，它也可以起到类似于TPU一样的效果，就是让它泡孔的直径变小，更细更致密一些。然后让它的可发区间也稍微宽一些。其实可以做到不需要交联的，但是交联也是一种办法。但这个交联呢其实从某些角度来说，交联我们往往就认为它是偏向于热固性方向发展。所以这个交联要控制得非常好。如果控制不好泡孔就会出现不均匀的状况。