导电TPU为啥总是做不稳？我说问题出在工艺，很多老板还不信
这张图看到了什么？导电率为0
这张图又看到了什么？导电率100%
上期所到导电TPU的工艺问题，今天接着聊其余几个工艺。
溶液共混工艺
溶液共混就是把TPU和填料分别溶解在溶剂里，混好了再流延或者纺丝，最后把溶剂去掉。这种方法的好处是填料容易分散均匀，所以做导电薄膜、超细纤维这些薄型制品，很多人用这个方法。
溶剂得同时溶解TPU又能分散填料，不是随便找个溶剂就行；混合的时候用什么方式分散，是磁力搅拌还是超声，结果也不一样；最后干燥，你是一下子高温烘还是梯度升温，直接影响溶剂残留和最终的导电网络。
有很多情况，做出来的薄膜，就是因为干燥太快，溶剂快速挥发把本来分散好的填料给带团聚了，导电均匀性一下子就没了。这里面的门道，得试过才知道。
热压成型工艺
热压成型简单，但参数得卡准
热压就比较直接了，混好的物料放进模具，加热加压冷却就行，适合小批量做板材、厚膜，门槛不高。
温度得刚好高于TPU熔点，让它充分熔融，填料能自由移动去找"邻居"；
压力得适中，太低了内部有气泡，网络断了；太高了又可能把填料结构压坏，反而不好；
还有冷却速度，快慢也会影响TPU结晶，结晶又会影响填料分布，最终影响导电。好多人就是因为冷却随便放凉，结果同一炉出来的板子，性能差好多。
新兴工艺
我们常说的新兴工艺，主要指3D打印和静电纺丝，门槛更高
现在柔性电子火了，3D打印导电TPU、静电纺丝导电纳米膜也越来越多人做。这俩工艺确实能做出来传统工艺做不了的结构，但对参数的精准度要求也更高。
至于FDM 3D打印，首先线材就得做好，填料加多点就脆，容易断丝；打印的时候，温度、层厚、填充密度，每一个都会影响层与层之间的结合，进而影响整体导电。稍微不对，就是这里通那里不通。
静电纺丝就更讲究了，溶液浓度、电场强度、接收距离，哪一个偏差一点，纤维直径就变了，填料分布也变了，导电性能跟着飘。很多人做出来的膜，看起来好看，就是导电不均匀，问题往往出在这些细节上。
关键是对核心逻辑的理解
不管哪种工艺，核心逻辑理解透了，少走半年弯路。导电TPU的核心逻辑都没变：就是让导电填料均匀分散，尽可能形成完整连续的导电网络。说起来简单，真到生产上，不同配方、不同制品要求，对应的工艺参数千差万别。
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如果是做定制化的复杂结构或者高端柔性电子，首选哪个工艺？
