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空洞情况：
X-RAY扫描原图：
检测数据：T:2.541%，L:2.407，整体空洞率合格，但单个空洞率超标，不合格。
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原因分析：
1、对不合格的产品进行揭片揭片观察，发现空洞处有黄色胶状物质，黄色胶状物是蓝膜的残胶。如下图1、2：
2、分析芯片顶出、吸取过程：
当高温软焊料压模完成后，开始芯片顶出、吸取动作。吸嘴与芯片接触，吸嘴中空部分抽真空吸住芯片，顶针帽同步吸取真空拉住芯片蓝膜，内部的顶针将芯片往上顶出，达到芯片顶出和吸取的目的。如图3：
图3
该批芯片因蓝膜太黏，装片时芯片不易吸取，调高了顶针顶出高度，而较高的顶出高度易导致蓝膜与芯片间的胶层脱落黏至芯片背面，经高温后变成黄色粘稠物质，导致芯片背面产生空洞。
3
纠
正
措
施
01
调整优化吸取芯片的工艺参数
（1）图4：降低顶针顶出高度参数，使顶针顶出高度减小；
（2）图5：增加焊头Z向取片位置参数，使焊头跟随顶针一起降低，保证吸取到芯片；
（3）如下图4、5：加大取片吸气时间、顶针帽拽膜时间，延长吸取芯片的总时间，保证芯片能够稳定吸取。
图4
图5
02
调整结果
反馈划片厂家后，更改划片后烘烤工艺条件，降低了蓝膜粘度。
通过以上2项措施，就改善了焊料的空洞问题。
合格的X-RAY扫描如图6：
图6
从 细 微 处 改 变 世 界
无
锡
固
电
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