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01
MOSFET静电击穿损坏
MOSFET的栅极与源极的电压,即栅源电压,一般为20-30V,如果所加栅源电压超过这个范围,就有可能造成永久损坏。原因是MOSFET的输入阻抗较高,电荷不能及时释放,聚集在栅极,造成栅源之间电压超出20-30V,这时MOSFET就有可能损坏,例如,人体静电往往会造成MOSFET击穿损坏。
为防止MOSFET被静电破坏,一般在整机制造过程中人体静电手环,电洛铁等良好接地,电路应用上在GS极之间加适当的稳压管或电阻来防止干扰脉冲或静电破坏。
02
MOSFET雪崩击穿损坏
在电路应用中预防雪崩击穿一般采用如下原则:
(1)大电流路径尽量使用粗短布线,降低寄生电感。
(2)选择适当的栅极电阻RG,抑制DV/DT,因为在开关断开时产生的尖峰电压,通过增大断开时的常数RG,可以抑制尖峰电压,但如果RG过大,往往会导致开关损耗增大,因此选择合适的栅极电阻RG很重要。
(3)添加吸收回路连接在MOSFET栅极、源极间电容。
03
MOSFET过电流损坏
预防过流失效一般采取如下措施:
(1)设计使用过程中,实际电流要留有裕量。
(2)保证整机生产过程中的工艺稳定。
(3)保证其他器件的工作正常。
04
MOSFET线性区失效
预防线性区失效的方法就是要求MOSFET在做开关电路应用时,驱动电路的信号输出要求幅值及速度合适,避免工作在线性区。
05
MOSFET工装失效
在MOSFET引脚成型及切断时,应注意以下几点:
(1)在折引线时,为了防止在封装本体与引线之间施加相对应力,必须固定弯折点与本体之间的引线,不要触摸本体,也不要拿着本体弯折引线,如下图:

(2)当使用模具进行大量引线的成型时,必须设置固定引线的机构,要注意引线压杆机构不能对器件本体施加压力,如下图:

(3)引线弯度不宜超过 90°,当弯成 90°时,弯曲部位与引线根部间距至少为 3mm,此外,绝不允许横向弯曲引线或反复弯折引线,否则极易因不适当的应力而破坏器件内部连接或使引线和塑封料之间产生裂缝。

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