真空镀膜主要方式

真空镀膜应用是真空应用中的一个大分支,在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分广泛的应用。

真空镀膜应用,简单地理解就是在真空环境下,利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法,在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式,真空镀膜应用属于一种干式镀膜,它的主要方法包括以下几种:
真空蒸镀
其原理是在真空条件下,用蒸发器加热待蒸发物质,使其气化或升华,蒸发离子流直接射向基片,并在基片上沉积析出固态薄膜的技术。
溅射镀膜
溅射镀膜是真空条件下,在阴极接上2000V高压电,激发辉光放电,带正电的氩离子撞击阴极,使其射出原子,溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基片上形成膜层。
离子镀膜
它是在上面两种真空镀膜技术基础上发展而来的,因此兼有两者的工艺特点。在真空条件下,利用气体放电使工作气体或被蒸发物质(膜材)部分离化,并在离子轰击下,将蒸发物或其反应物沉积在基片表面。在膜的形成过程中,基片始终受到高能粒子的轰击,十分清洁。
真空卷绕镀膜
真空卷绕镀膜是一种利用物理气相沉积的方法在柔性基体上连续镀膜的技术,以实现柔性基体的一些功能性、装饰性属性。

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