中国智造走向全球，金源智能 Formnext 精彩回顾

11月18-21日，全球增材制造领域标杆盛会 —— 德国 Formnext 2025，以十周年里程碑之姿圆满落幕。恰逢创业十载契机，金源智能携全系金属粉末材料及自研雾化量产装备重磅亮相，以中国智造核心实力，为全球用户递上高价值解决方案。

展会现场，金源智能聚焦钛合金、高温合金、铝合金、钴铬合金、铁合金、铜合金及定制化产品，结合航空航天、3C电子、生物医疗等多行业深度应用布局，集中彰显其在流动性、球形度、力学性能等核心维度的卓越表现，为全球客户提供丰富的材料选择。

金源智能锚定绿色可持续发展的前瞻性布局，以“高技术含量+低环境负荷”为核心研发导向，赋能客户构筑高端绿色供应链生态体系。钛合金粉末荣膺 SCS 翠鸟 100% 可回收认证，低碳铝合金产品顺利通过碳足迹认证，凭借行业先进的绿色创新实践与硬核资质背书，系列可循环粉末产品在此次展会上获得众多观众的驻足交流。

金源智能深耕金属材料领域十年，智能化产线建设完全依靠自主研发，此次面向全球客户，首次展示了EIGA、VIGA、PA三大气雾化制粉装备，现场获得多家国际企业的合作意向。

“材通天下，料定乾坤”，恰逢 Formnext 十周年与公司创业十周年双庆之盛，金源智能期待与全球行业同仁携手，共绘增材制造生态新蓝图，让中国精密制造在世界舞台绽放璀璨光彩。