在增材制造领域，金属粉末的流速是核心工艺指标之一。0-25μm细粉因颗粒间分子引力与静电引力显著增强，极易发生吸附团聚，导致流动性下降，直接影响铺粉均匀性与打印过程稳定性。金源智能通过工艺优化，成功实现了该粒径区间粉末的良好流动性控制。
金源智能深耕增材制造用金属粉末十余年，现已实现核心制粉装备100% 自主可控，建成真空气雾化（EIGA/VIGA）、等离子丝材雾化(PA)、等离子球化(PS)及氢化脱氢(HDH)全技术路线生产线。
在细粉处理领域，金源智能采用界面协同钝化改性工艺对粉体进行均质调质处理。通过精准调控粉体表面界面状态，优化颗粒表面能势垒，弱化颗粒间吸附团聚效应，显著提升粉体离散特性与动态流动能力，成功攻克超细粉易粘连、易架桥、断流等行业痛点。最终打破超细粉体“细粉必粘、必堵、必断流”的行业共识，粉体铺展均匀性与送料稳定性得到显著提升。
0-25μm拥有稳定可测流速的超细粉末，可满足<50μm的精细光斑直径的打印需求，实现微米级特征尺寸成型，提升超薄壁件及复杂内腔结构的成型能力，大幅改善打印件尺寸精度并降低后续表面处理工作量，同时为多层多材料精密复合打印奠定坚实的细粉基础。
增材制造向更高精度、更复杂结构、更优性能发展的过程中，材料始终是基础环节。金源智能将持续聚焦粉末制备技术的迭代，为行业提供更可靠的材料选择，与下游应用共同拓展金属增材制造的可能性。
