经过一个月的精心准备，5月6日超新芯科技CHIP-NOVA正式从软件园一期（南区）创新大厦乔迁至厦门软件园一期（北区）科汇楼，公司主要股东和管理层参加了剪彩仪式，并就公司的发展和规划进行了详细的沟通。随后，园区主要领导到场对我司乔迁新址表示了热烈祝贺，对我司入驻园区两年来的快速发展给与了肯定和鼓励。
随着公司业务不断发展壮大，原有的研发环境已无法满足发展需要，新址厦门软件园一期智慧园区提供了更智能化的运营管理服务和更宽敞的研发环境，为公司下一步的发展打下了良好的基础。
非常感谢长期以来一直给予超新芯科技CHIP-NOVA支持和肯定的朋友。让我们一起为中国的科技进步而努力！