玻璃基板
在2026年日本NEPCON展会上，英特尔发布巨型玻璃芯基板原型，标志着玻璃基板正式从「技术演示」跨入「原型验证」的爆发前夜。
英特尔·巨型玻璃芯基板
78mmx 77mm
20层精密电路
「10- 2 -10」堆叠架构
「零裂纹」SeWaRe工艺
作为承载算力的核心“地基”，玻璃基板的产业化不仅是基材的更迭，更是对封装物理极限的系统性重塑。
01
从有机到无机
为什么玻璃是下一代封装的“理想答案”？
玻璃基板是以玻璃（Glass）取代传统的有机树脂（如ABF）或硅作为封装的核心支撑材料。
AI与智驾技术的爆发，倒逼芯片性能跨越式提升。传统有机封装材料受限于散热与强度的瓶颈，已难以支撑下一代算力基础设施的发展需求。
玻璃基板具备能够承载更复杂、更高频率的芯片堆叠的优势和潜力，被视为下一代封装技术的理想替代方案。
玻璃基板核心优势
极高的稳定性： 玻璃的热膨胀系数（CTE）远低于有机基板，能显著减少因热胀冷缩导致的芯片封装中的翘曲，简化光刻工艺，提升良率。
极佳的信号传输： 玻璃的介电损耗远低于有机材料。在AI服务器、6G、CPO（光电共封装）等场景下，信号传输更快、损耗更小。
极细的布线能力：得益于玻璃的表面平整度，玻璃基板支持 45μm 甚至更小的超精细凸点间距。配合 TGV（玻璃通孔） 技术，可实现微米级垂直互连，为下一代 AI 芯片和 HBM 内存的密度飞跃提供了物理基础。
成本潜力与工艺兼容性：玻璃基板的化学稳定性好，耐腐蚀性高，可在高温和腐蚀性环境下长期使用。更重要的是，它可采用大板级封装，单次加工面积更大，规模化应用后单位成本有下降空间。
02
核心壁垒
玻璃基板TGV技术的工艺挑战
玻璃基板商业化的核心瓶颈在于其极高的工艺复杂度。
目前，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术的成熟度是破局的关键，它是玻璃基板能够应用于先进封装的核心基石。
TGV技术的核心是在玻璃基材上制备超高密度的微孔，并填充无空洞的导电材料构建起互连通路，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联。
这一过程高度融合了精密光刻、激光诱导改性、高纵横比填孔、蚀刻等跨学科工艺。而玻璃的易脆性进一步加剧了量产难度。
在钻孔、减薄、电镀等关键工序中，工艺应力与高温环境极易诱发基板产生微裂纹甚至碎裂。
这对全流程的工艺控制提出了近乎严苛的要求，也显著增加了良率管控的成本与难度。
03
三孚新科布局
玻璃基板研发优势与产业协同
玻璃基板的核心在于 TGV（玻璃通孔）的导通与填充。主流工艺通常采用物理气相沉积（PVD）形成铜种子层，再通过电镀实现通孔填充。
电子制造领域现有的成熟工艺体系，特别是PCB电镀与半导体电镀技术，与玻璃基板制备需求具有高度的技术契合性。
三孚新科立足于深厚的表面工程技术积淀，与国内领先的板级扇出型（Panel级Fan-out）封装及玻璃基板制造服务商广东佛智芯微电子技术研究有限公司以及电子电镀设备制造商广州明毅电子机械有限公司建立战略合作关系，深入布局玻璃基板关键工艺及产业化。
01
三孚新科玻璃基板研发优势
三孚新科在电子电路制程领域的长期深耕，为玻璃基板的技术突破奠定了坚实基础。
电子化学品工艺积淀： 三孚新科已构建起覆盖PCB、载板及半导体表面处理领域的完整产品链。我们在水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等核心制程中的长期应用，为玻璃基板表面处理赛道提供深厚的技术和应用沉淀。
设备与药水的协同： 作为行业内少有的能提供「化学品+设备」的供应商，我们能整合化学品及设备的联合研发优势，能针对TGV工艺提供定制化的电镀化学品支持。
技术移植及产业化成果：三孚新科积极与行业内领先企业进行技术接触，探索脉冲电镀、填孔电镀等成熟PCB工艺移植到玻璃基板的可行性。目前，这一探索已取得实质性进展：公司旗下广州明毅电子的玻璃基板电镀设备已率先投入试产。
02
玻璃基板战略联盟
三孚新科与佛智芯、明毅电子，三方将发挥各自在基板制造、表面处理化学品及专用设备研发领域的领先优势，联手以国产力量推动玻璃基板技术的研发与产业化进程。
三方合作范围涵盖资源开发、产品采销及加工、产品共同研发、投资、供应链协作、实现产业化商用等多个方面，共同开展产品技术研发和标准制定，实现玻璃封装基板的量产和精益制造。同时，各方将发挥各自现有产业、技术、渠道优势，打造安全、稳定的供应链，保障玻璃封装基板的量产和未来扩产需要。
半导体产业的竞争，从来不是单打独斗，而是生态位的竞争。三孚新科与佛智芯、明毅电子达成三方协作，旨在打造技术领先、供应稳定的国产化的玻璃封装基板供应链。 2026年是玻璃基板技术发展及产业化的关键年。我们正身处其中，为下一代AI芯片构建更坚韧、更高效的“骨架”。
///////////////////////
延展阅读
关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。
在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。
