10月26日,第二十八届国际口腔器械展览会(DenTech China)在上海世博展览馆圆满落幕,金源智能携全系齿科用金属粉末亮相展会,向全球客户呈现了兼具技术实力与应用价值的齿科材料解决方案。
此次展会,金源智能集中展示了自主研发的核心产品矩阵——包括CoCrW、CoCrWMo、CoCrMo钴铬合金粉末、Ti6Al4V钛合金粉末、NiCr镍铬合金粉末等齿科专用3D打印材料,以及支架、牙冠等成型应用展品。
深耕金属材料领域十年,金源智能在粉末粒度控制、球形度优化及收得率提升等关键指标上稳居行业前沿,依托卓越材料性能打造的齿科产品在各项力学性能上具有显著优势,现场吸引了众多海内外专业人士驻足洽谈。
此次参展不仅是金源智能技术实力的一次集中亮相,更是链接全球齿科产业的重要契机。未来,金源智能将持续聚焦金属粉末材料的研发与创新,推动增材制造技术在口腔健康领域的深度落地,以硬核材料实力助力全球口腔医学产业升级。

