AI 算力硬件的隐形门槛，三孚新科·博泉化学脉冲电镀工艺深度拆解

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AI 算力硬件的隐形门槛，三孚新科·博泉化学脉冲电镀工艺深度拆解｜AI高阶制程专题 01

三孚新科

2026-01-22

导读：PCB脉冲电镀专用化学品

AI 算力爆发，GPU、ASIC 等加速器持续量产并大规模部署。高层数、高密度互连（HDI）等高阶 PCB 在服务器主板和加速卡等关键部位快速普及，对架构设计、材料选型、制造工艺和长期可靠性提出了远超传统电子板的门槛。随着板厚增加、纵横比超过常规设计，深镀工艺的可靠性挑战也急剧放大。

三孚新科旗下博泉化学针对高层、高厚径比 PCB 持续优化脉冲电镀工艺，围绕深镀能力、均镀稳定性及通盲共镀一致性，打造面向AI服务器及新一代高算力应用的高端PCB脉冲电镀解决方案。

PART.01 国内领先，持续迭代

应对市场高纵横比PCB板生产需求

博泉化学脉冲电镀系列产品专门面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发，突破深镀与均镀极限，适用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完美解决盲孔蟹角问题。

产品力持续迭代

博泉化学2014年布局脉冲电镀工艺的研发及应用，产品系列已从PCP310，PCP365系列，升级到PCP750、PCP760脉冲电镀系列。

产品核心优势

高纵横比

可满足高厚径比AR20~40:1电路板产品的生产工艺，深镀能力达到85%以上，深镀能力优异；

高品质

兼容各类型盲孔镀铜需求(最深盲孔400μm,AR1.1:1)，均镀能力好，满足高可靠性电路板对镀层的要求；

可控性

低 TOC 体系设计，配合 CVS 在线分析与自动补加，实现脉冲电镀过程的长期稳定管控。

PART.02 性能优异，稳定可靠

应用情况及实测数据

PCP750系列产品在AR 25/40:1高纵横比板的可靠性测试中，镀层延展性、抗拉强度、热应力测试等表现优异。适用于 AI 服务器 PCB 在高功耗、长时间运行及频繁热循环条件下的可靠性要求。

可靠性测试数据

镀层延展性和抗拉强度 ✔

镀层延展性：>20%

抗拉强度：>36000IBF/in2或>248N/mm2

热应力测试 ✔

288度，浸锡6次，每次10S，AR25/40:1，不同孔径热冲击&可靠性，无裂纹、断裂现象

量产验证与行业应用情况

博泉化学脉冲电镀体系已在 200+条量产线中稳定应用，覆盖 AI 服务器、通信、高端消费电子及汽车电子等 PCB 应用场景。

荣获众多PCB头部企业认可和信赖

PART.01 矩阵完备，适配性强

脉冲电镀产品系列

经过多年的技术积累与量产应用，针对不同厚径比与产线条件，已形成完整脉冲体系配置，可应对市面上绝大多数线路板脉冲电镀需求。

高纵横比系列

面向 AR20–40:1 高纵横比厚板，深镀能力达到85%以上，通盲共镀，低 TOC 可量化管控，生产管控简洁可靠。

脉冲电镀 PCP 750

铜球体系；最深盲孔400μm, AR 1.1:1

脉冲电镀 PCP 760

适用于不溶性阳极体系；最深盲孔550μm, AR 2:1

通用高性能系列

深镀能力强、低成本、高效率，通过1000周期TCT测试，已在5G通讯板和汽车板等大规模量产。

脉冲电镀 PCP 365

铜球体系，深镀能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）

不溶性阳极系列

深镀能力优异，生产效率高，电镀稳定性良好，高效省铜。

不溶性阳极三价铁溶铜系列 PCP 725

深镀能力TP≥90% （板厚3.6mm/AR 18:1）适用电流密度10-40ASF

不溶性阳极氧化铜粉系列 PCP 739

深镀能力TP≥90%（板厚4.0mm/孔径0.20mm，AR20:1 ）适用电流密度10-40ASF

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三孚新科·博泉化学

脉冲电镀产品资料

下期预告

下一期将深入解析：填孔电镀工艺 —— AI 高密度互连结构的关键挑战与解决路径，敬请期待。

关于博泉化学

江西博泉化学有限公司，是高端线路板药水的专业供应商，集研发、生产、销售、服务于一体于的科技创新型高新技术企业。致力于推进高端PCB专用化学品的国产替代，与众多PCB制造头部企业及上市公司达成重要且稳定的合作关系，是PCB制造企业打破外资垄断、供应链自主的优选供应商。

关于三孚新科

广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。

在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。

公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。