什么是“AMC”？

一

 什么是AMC？

在微电子制造过程中，空气中危害生产工艺和产品品质的化学物质，统称为“分子级污染物” ，英文简称“AMC”。

二

AMC的分类

酸性（MA）：能够接受电子（受主）的化学腐蚀性气象物质。如氟化氢、二氧化硫等。

碱性（MB）：能够施于电子（施主）的化学腐蚀性气象物质。如氨气、六甲基二硅醚等。

可凝性（MC）：常温常压下，能够在干净表面（如硅片）凝结的气象物质。如硅烷，二丁基甲酚、大分子碳氢化合物等。

掺杂性（MD）：能够改变半导体材料导电性的化学物质。如硼、磷等。

三

AMC的危害

1、 栅底氧化：栅底的氧化层内必须维持非常低水平的导电参杂物，任何掺杂物都会影响“源”到“漏”的电流量，因此任何性质的物质都会对栅底氧化层造成危害。

2、 多晶硅/硅化合物合成：采用自对准多晶硅/硅化合物复合结构，是硅与某些难熔金属或硼的复合物，在低硅含量下表现为金属，在高硅含量下表现为半导体，因此，工艺对酸性气体敏感/

3、 接触成型：芯片中各个电子器件之间要相互连接起来，这需要用到多种不同的金属触点，金属触点的成型对酸性气体最敏感。

4、 光刻：DUV光刻工艺是一种激光微加工技术，他涉及到涂敷光刻胶、曝光、显影等多个过程。DUV的酸性显影剂容易被空气种的碱性物质中和，从而产生显影缺陷，因此对碱性气体最敏感。