芯辰半导体（苏州）有限公司的SEM-FIB设备近日完成调试，有部分机时对外开放，欢迎送样测试！
我司的SEM-FIB设备是Thermoscientific公司的Scios 2机型，采用DaulBeam系统，能为包括磁性和非导电材料在内的各种样品提供出色的样品制备和三维表征性能。该设备不仅在高电压下提供高分辨率成像和铣削，而且还有不错的低电压性能，能够创建高质量的TEM薄片样品。
具体性能参数如下：
最佳工作距离
在30keV(STEM)下，为0.7nm
在1keV 下，为1.4nm
加速电压：500V-30kV
离子束分辨率：使用选择边缘方法时，30kV时为3.0nm
载物台和样品
以下图1为设备照片，图2为操作员作业照片，图3为SEM示例照片，图4为用FIB制TEM样品示例照片。
图1 SEM-FIB设备照片
图2 操作员作业照片
图3 SEM示例照片（VCSEL氧化区域）
图4 FIB制TEM波片样品