3月25日，备受瞩目的全球半导体嘉年华——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。博来纳润秉持为半导体行业平坦化工艺提供材料整体解决方案的使命，携核心技术成果亮相T2馆2102号。开展首日，公司团队与众多行业伙伴深度交流，全面展示了公司在半导体CMP材料领域的最新成果，以专业实力助力产业发展！
展会现场气氛热烈，博来纳润技术专家团队凭借在CMP材料领域的深厚积累与专业经验，紧扣行业技术前沿，从碳化硅衬底CMP解决方案到硅衬底CMP解决方案，从IC及先进封装CMP PAD解决方案的全面展示到产品性能与工艺适配性的深入剖析，全方位、多角度地为来自世界各地的业界同行、客户伙伴展示了公司在半导体平坦化工艺材料领域的研发实力与创新成果，赢得了高度关注与广泛认可。
博来纳润始终秉持“忠诚上进、责任担当、求实创新、互惠共赢”的价值观，以“为半导体行业平坦化工艺提供材料整体解决方案”为使命，致力“成为全球平坦化工艺材料领域值得信赖的合作伙伴”。公司将深化CMP磨料、抛光液、抛光垫三大产品线布局，持续为客户创造价值，为民族工业振兴与产业发展贡献力量。
诚挚邀请
SEMICON China 2026 将持续至3月27日。若您对半导体CMP材料有任何需求、要求或建议，诚邀您莅临上海新国际博览中心【博来纳润展台T2馆2102号】参观、指导和面洽。
更多详情，敬请咨询小润：13816883413，期待与您携手共赢。