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邀请函 | 3月26-28日,博来纳润与您相约SEMICON CHINA

邀请函 | 3月26-28日,博来纳润与您相约SEMICON CHINA 博来纳润
2025-03-10
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尊敬的贵宾:

SEMICON China 2025展会将于3月26-28日上海新国际博览中心举办,汇聚全球顶尖科技成果。博来纳润将携最新的产品与技术参展,诚挚邀请您莅临【博来纳润展台N1#1711】。感谢您一直以来的信任与支持,期待您的到来!


展会指引



关于博来纳润

浙江博来纳润电子材料有限公司(以下简称“博来纳润”)成立于2021年,专注于为半导体行业平坦化制程提供材料整体解决方案,其旗下子公司包括上海映智研磨材料有限公司(研发中心)、杭州博来纳润电子材料有限公司(研发中心)、衢州博来纳润电子材料有限公司(生产基地)。

公司拥有十多年的CMP材料的研发和产业化基础公司的三大核心产品包括CMP磨料、CMP抛光液和抛光垫。应用领域涵盖集成电路CMP制程、硅衬底CMP制程、碳化硅衬底CMP制程以及其他泛半导体材料(蓝宝石、玻璃、钽酸锂、铌酸锂、砷化镓、磷化铟等)CMP制程。旨在成为全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴。

【声明】内容源于网络
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博来纳润
全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴
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博来纳润 全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴
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