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8月22日上午,浙江省经信厅总工程师李永伟、产业升级及品牌建设处处长程小辉和未来产业处处长孙体忠等一行七人的调研组在衢州市经信局三级调研员郑立纲等陪同下,莅临我司东港工厂考察调研。
博来纳润副总经理张姝就我司的CMP磨料、CMP抛光液和抛光垫三类产品,聚焦碳化硅衬底制造、硅衬底制造和集成电路制程中的 “研发-产品-产业化”三个维度的发展现状和目标,表达了我司矢志不渝地解决半导体CMP材料“卡脖子”问题的决心和实现CMP材料国产化的发展信心。
李永伟总工程师就我国近年来集成电路行业发展的体量和趋势做了宏观数据的分享,肯定我司在5G和AI高速发展的时代,基础性工艺材料研发和产业化方向上夯实的积累和循序渐进的行业突破,鼓励我司在新质生产力的大课题下,积极探索新思路、持续总结新经验、早日实现新征程的战略目标。
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