4月23日，由上海证券报主办、广合科技与广发基金协办、广东上市公司协会指导的「2026上证投资汇——算力浪潮下的PCB产业新周期」主题活动，在广合科技广州总部举行。
活动以实地参访+主题分享+圆桌论坛的形式展开，汇聚广东上市公司高管及投资机构代表，深度解析AI产业浪潮下PCB行业的变革逻辑、供应链格局与投资机遇。三孚新科董事会秘书刘华民受邀代表公司出席大会并参与圆桌对话。
PART.01 广合科技
全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商
作为本次活动的东道主，广合科技（001389.SZ / 01989.HK）董事会秘书曾杨清在现场发表主题分享，结合AI算力发展趋势，系统介绍公司在高端服务器PCB领域的技术布局与领先优势。
曾杨清表示，随着AI算力需求持续爆发，PCB行业正进入以服务器和数据中心为核心驱动的新一轮增长周期，高端产品需求加速释放，行业结构明显向高多层板、HDI及载板等方向升级。
在此背景下，广合科技持续聚焦算力服务器PCB领域，当前已跻身全球算力PCB第一梯队。2022–2024年，公司算力服务器PCB收入位列中国大陆第一、全球第三，产品覆盖AI服务器核心板卡等，并在高端CPU主板及GPU板等领域具备领先优势。
目前，广合科技已深度服务戴尔、浪潮、联想、超聚变等全球主流客户，依托 A+H 双资本平台战略布局及成熟的全球化产能体系，持续强化在高端算力PCB领域的综合竞争力。
PART.02 趋势洞察
需求向算力集中，高端PCB加速升级
活动现场，长城证券 TMT 首席分析师侯宾发表《PCB 前沿技术进展与产业趋势展望》专题演讲。立足卖方研究专业视角，结合宏观大势与产业细节，为现场上市企业高管、机构投资者，带来深度、全面的行业趋势研判。
专题演讲中侯宾分析师指出，本轮PCB需求呈现明显的结构性分化，增长主要集中在AI服务器等算力场景，带动高多层板、HDI及载板需求快速提升。其中，4阶及以上高阶HDI有望成为未来增长最快的细分方向。
随着国内企业技术能力提升，在高阶HDI等细分领域具备一定的追赶能力，未来有望实现在全球市场份额的提高。
PART.03 圆桌会议
算力驱动下的国产替代与产业重构
在圆桌论坛《算力引爆高端硬件需求》环节，三孚新科董秘刘华民与广合科技、中京电子、科翔股份、美联新材等行业同仁展开深度对话。
圆桌交流中，五位企业代表从各自赛道出发，共同勾勒出PCB产业链在算力驱动下的升级路径。
广合科技董秘曾杨清指出，AI驱动下PCB需求持续高位运行且产能消耗显著提升，并正沿算力架构升级向高层数与低损耗材料方向演进，需求已向上游材料端传导，带动产业链整体进入高景气周期，行业增长具备2–3年延续性。
中京电子董秘宋晓刚认为，中国PCB企业参与全球竞争的核心优势已不仅是成本，更体现在技术迭代响应速度、产能扩张效率及产业链协同能力的综合体现。
美联新材董秘段文勇表示，上游高端覆铜板与碳氢树脂体系需求明显提升，并加速向M8、M9等更高等级迭代，行业在材料升级与国产化能力增强的双重驱动下，景气度持续回暖并具备新一轮增长基础。
科翔股份董秘郑海涛指出，随着算力功率密度持续提升，陶瓷基板凭借更优导热性能，在高功率算力场景中的应用空间正在加速打开。
三孚新科董秘刘华民提到，高端电子化学品国产替代已进入关键阶段：从早期“技术追赶”，逐步迈向“局部领先”。
高端电子化学品的国产替代
已从"追赶"进入"局部领跑"阶段
国内高端电子化学品与海外头部企业的差距持续收窄，关键工艺环节已实现突破反超。这一改变背后依托三大产业变革：
本土企业聚焦高阶 PCB、封装载板镀铜等核心赛道深耕研发，逐步缩小国际技术代差；
下游龙头开放产线协同测试，打通研发、验证、量产闭环，加速国产技术落地；
全产业链共识凝聚，供应链自主可控成为刚需，国产化替代迎来关键机遇期。
技术方向与实际需求高度同频
深度匹配下游龙头客户的产业化落地需求
在AI算力驱动下，包括广合科技在内的一众PCB头部企业正加速向高阶HDI及高多层板等高端制程升级，对沉铜、电镀等关键工艺的稳定性与一致性提出更高要求。
围绕这一趋势，三孚新科持续完善相关工艺技术与产品体系，重点提升高精密板制造过程中的可靠性与良率表现，以更好匹配高端应用场景需求。
与此同时，随着科翔股份等企业拓展陶瓷基板等新方向，表面金属化等工艺需求进一步提升，也为电镀及化学镀技术带来新的应用空间。
PART.04 三孚新科
以表面工程技术为高端制程提供关键支撑
围绕AI算力驱动下高端PCB制造向高多层、HDI及封装载板等方向升级的趋势，三孚新科依托持续高强度研发投入，与旗下博泉化学、皓悦新材及明毅电子的技术积累与应用经验，构建「化学品+设备」的一体化解决方案，可精准服务AI算力驱动下的高端PCB制造需求。
目前，公司部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际竞品的追赶，成功导入多家PCB行业龙头企业与上市公司客户供应链。
PCB高端电镀化学品系列
脉冲电镀和填孔电镀环节。旗下博泉化学PCP365脉冲电镀、三价铁溶铜脉冲电镀技术及应用项目，双双通过中国电子电路行业协会（CPCA）科技成果鉴定，认定为「国内领先水平」。产品深镀能力与可靠性表现优异，广泛应用于 AI 服务器、5G 通讯、汽车电子等高精密板材。
mSAP工艺配套专用化学品
AI芯片先进封装需求爆发式增长，带动封装载板市场规模快速扩张。载板制造所需的mSAP（改良型半加成法）工艺对化学品要求极高，博泉化学已完成该领域的产品体系布局，瞄准下一代增长曲线。
孔金属化与表面处理化学品
水平沉铜环节。三孚新科旗下皓悦新材水平沉铜系列产品，在多基材适配性与深孔结合力上表现突出，采用环保体系，成本具备显著差异化优势，是下一个重要的替代方向。
化学镍金环节。皓悦新材PCB化学镍金专用化学品已供应下游PCB厂商，用于AI服务器板的生产。
高端电子专用设备
三孚新科旗下明毅电子，深耕精密线路板、半导体设备领域二十余年，核心产品包括水平三合一电镀设备、复合铜箔电镀设备、电子铜箔电镀设备、片式VCP电镀设备、柔性卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备等，可充分匹配 AI 算力 PCB 生产需求。
原材料价格正重塑竞争格局
「化学品+设备」一体化优势应对原材料波动
在行业原材料波动加剧的背景下，三孚新科「化学品+设备」一体化解决方案，展现出显著应用价值：：凭借化学品与设备的深度协同，最大化药水效能、降低单位消耗，把高良率的优势直接转化为物料成本的系统性节约，全方位助力客户提质增效。
依托「药水 + 设备」一体化协同优势，三孚新科可携手客户，有效对冲原材料周期波动，共同保障生产良率与成本长期稳定。
当前，AI算力浪潮正驱动PCB行业从"量变"走向"质变"，每一环的技术升级，都离不开上游材料与制程工艺的同步跃升。
作为PCB产业链的"工艺赋能者"，三孚新科已构建高端电子化学品与配套专用设备完整产品矩阵，核心技术及产品持续对标国际标杆，稳步追赶海外先进水平。
面向未来，三孚新科将继续紧抓国产替代窗口期，深化与下游龙头企业的产线验证合作，强化供应链韧性建设，为中国电子电路产业的安全自主可控贡献力量。
关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。
在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。
