PART 01 / AI驱动
「PCB电子化学品的需求发生质变」
随着PCB向高端化（高频高速板、HDI、封装载板）发展，电子化学品的价值量与技术难度正发生质的改变：根据中信证券研究发布最新报告显示*，电子化学品在成本中的占比提升至5-10%。而在电子化学品中，孔金属化与电镀工艺合计贡献约60%的价值量。
市场扩容：至 2029年，全球PCB功能性湿电子化学品市场规模预计增长至44.6亿美元，从制程结构看，孔金属化与电镀是核心增长动力。
高端需求爆发：一方面AI服务器与终端需求驱动PCB高端工艺迭代，另一方面封装载板领域ABF载板、TGV玻璃载板（先进封装）等高端产能快速扩张期，共同为水平沉铜和电镀专用化学品等电子化学品带来实质性的需求增量。
国产替代：尽管中国是PCB生产大国，目前高端电子化学品市场仍由外资主导。在技术难度最高的环节，国产化率亟待突破。
PART 02 / 核心攻坚
「三孚新科PCB专用电子化学品」
针对高端PCB及先进封装制程，三孚新科提供高端PCB核心制程专用化学品解决方案。
水平沉铜专用化学品
用于PCB孔金属化，在绝缘的基材孔壁上用化学方法沉积一层薄薄的化学铜层。
卓越性能：灌孔能力强，镀层覆盖能力出色，背光可稳定在 9级以上，满足高纵横比板材生产需要。
严苛耐性：靠性表现优异，可通过 10次热冲击测试（288℃, 10s）。
绿色降本：无需活化起镀，沉积速率快，显著降低钯金属、其他化学品消耗；不含镍及EDTA，废水及含铜废液的排放量较少。
脉冲电镀专用化学品
用于负脉冲电镀技术的酸性电镀铜工艺，适合用于高纵横比的线路板。
高纵横比：深镀能力强（AR20:1-40:1），镀铜效率高，节省铜球。
均匀卓越：均镀能力好，满足高可靠性电路板对镀层的要求。
可靠性：通过1000周期的TCT测试，已在5G通讯板等领域大规模量产。
填孔电镀专用化学品
用于电子行业中的导线、连线、电极以及导电板等高精度微细加工。
通盲共镀：适合通盲共镀的镀铜光剂。具有优异的填充性能，能应对大尺寸盲孔结构需求并达到理想的面铜厚度。
高精密填孔：可适用于各种尺寸的盲孔填孔(孔径50-200μm，阶厚50-175μm，AR最大1.25:1)，填孔速率优异。
适配高阶需求：适用于硬板、软板和载板系列，适用于垂直连续性电镀、传统龙门架式电镀。
性能卓越：镀液表现稳定，镀层光亮，结晶细密，延展性好，电镀铜厚分布均匀。
mSAP制程专用化学品
用于高阶半加成制程（mSAP）线路制备。
卓越性能：具有优秀的解像度，可满足极精细线路的生产应用，使显影后的线路侧壁具有更好的直立性，解决显影过程中干膜溶解痛点。
增效环保：换缸周期延长至3-7天，废水量降低70-80%，且具有高浓度，易处理的优点。
化学镍金专用化学品
用于PCB表面处理，提升板材可焊性、耐蚀性、导电性。
卓越耐蚀：结晶致密，耐蚀性强；金层抗氧化能力出色；镍层的腐蚀度可控制在20%-30%以内。
焊接保障：表面平整度高，易于焊接；可焊性优异，可以承受3次回流焊。
导电力强：可以当成按键导通的金手指线路使用。
绿色降本：药水不含镉、铬，保质期长，生产后可保存1年。
PART 03 / 平台优势
从「药水」到「一站式」解决方案
作为行业内少有的具备跨化学品及设备研发及生产能力的企业，三孚新科依托旗下拥有PCB专用设备企业明毅电子，及不溶性阳极供应商鸿葳科技的资源优势，可为高端PCB客户提供「工艺+药水+设备+不溶性阳极」的一站式解决方案。
三孚新科以「工艺、化学品、设备｜的协同优势，精准匹配行业头部客户技术创新需求与产业化落地需要，助力客户在算力竞争中持续攻克先进制程难题，把握 AI 时代下高端产能的快速升级与扩产等机遇。
PART 04 / 市场印证
「三孚新科电子化学品应用情况」
三孚新科深耕高端PCB电子化学品领域，与行业内头部企业达成长期稳定的合作关系，多个核心产品已通过认证，在客户高端产线稳定应用。
三孚新科始终致力于成为PCB高端化进程中的可靠伙伴。在AI驱动的黄金时代，我们愿与行业共同见证中国电子化学品的崛起。
*数据来源：中信证券研究：PCB高端化的“芯”材料：湿电子化学品的国产新机
关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。
在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。
