在进行粘接操作时，胶层厚度的控制经常被忽视，甚至有人会错误地认为涂的胶越多，胶层越厚，粘接的强度就会越高，其实不然，胶层厚度并非越厚越好，其原因是：
1）随着胶层厚度的增加，胶层存在的内部缺陷（如气泡、缺陷和早期断裂等）呈指数关系迅速增加，导致内聚强度迅速下降；
2）胶层越厚，界面效应越明显，胶层在受热后的热膨胀在界面区所造成的热应力也比较大，这些内应力会造成粘结强度损失，使得粘结强度随着胶层厚度的增加而降低。
3）粘结强度与高分子化合物的分子定向有关，由于分子定向的缘故使得粘接分界面处的强度最高、胶层中心部位的强度最低，若胶层过厚则会降低粘结剂膜的粘结强度。
薄的胶层变形所需要的应力会比较大，不会轻易产生流动和蠕变，界面内应力越小，降低了产生气孔和缺陷的几率。但是需要注意的是，如果胶层太薄，则容易造成胶接面上缺胶而成为胶黏剂膜的缺陷。在受力时，缺陷周围容易产生应力集中，加速胶膜破裂，导致胶接强度降低。
GB/T 2790-1995、GB/T 2791-1995、GB/T 2792-2014等剥离强度测试相关标准中，规定试验报告需包含胶接完成后胶粘层的平均厚度。这是因为同一胶黏剂，试样厚度不同，其剥离强度的测试值不同，试验的结果就不具备可比性。对于180°剥离强度测试而言，一般情况下，厚度大其剥离强度就会偏高。其原因为：
1、胶层厚度越大，越容易发生胶层内聚破坏。
2、低速剥离时主要发生胶层内聚破坏，胶层厚度的影响不明显，高速剥离时主要发生界面粘合破坏，胶层厚度影响显著。
3、胶层厚度越大，胶层内聚破坏向界面粘合破坏的转变在越高的剥离速度时出现。
所以，试样制备时，为了使试验结果能反映胶黏剂的真实力学性能，其胶层厚度的控制尤为重要，直接关系到其力学性能测试的准确性。在GB/T 7124-2008中，规定了拉伸剪切强度测定的典型胶层厚度为0.2 mm，并建议可用插入间隔导线或小玻璃球来控制。
在实际操作中，可通过控制涂胶量及外加压力保证胶层厚度。不同的胶黏剂或同种胶黏剂使用目的不同，要求胶层厚度也不同，大多数合成胶黏剂胶层厚度0.05～0.1mm时具有较高的剪切强度，胶层厚度0.3-0.5mm时具有较高的剥离强度。