3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心如期举行。作为全球半导体产业的技术风向标，本届展会再次汇聚了来自设备、材料、制造等环节的头部力量。晶鸿精密围绕高端装备核心零部件领域，携百级清洗样块、单八腔体、W-seal模组、进气喷嘴、电子束焊接样块等产品亮相，展示其在精密制造与国产化替代方向上的最新进展。
作为国内高端半导体核心零部件领域的标杆企业，晶鸿精密始终坚持以技术为核、制造为本。公司持续深耕精密加工与表面处理等关键工艺，围绕“补短板、锻长板”的战略方向，不断突破关键零部件制造瓶颈，稳步推进国产化替代进程。晶鸿精密此次展出的产品覆盖了腔体结构、密封组件、光学部件等多个细分领域，体现出企业在精密加工、表面处理、异种材料连接等方面的系统化能力。
展会期间，晶鸿精密展位吸引了众多设备厂商、科研机构及产业链伙伴的到访。围绕零部件定制开发、工艺适配性、供应链协同等话题，团队与来访嘉宾展开了深入沟通。越来越多的行业客户开始关注核心零部件的自主可控能力，这也对供应商在技术响应与制造一致性上提出了更高要求。
面向未来，晶鸿精密将继续聚焦高端精密制造，围绕半导体设备核心零部件的关键工艺环节，持续推动技术升级与制造体系优化。公司将以更成熟的产品矩阵、更稳定的交付能力，助力产业链高质量发展，与合作伙伴共同探索更多可能。
展会仍在继续
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T4312展位
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