CMP用硅溶胶
氧化硅水溶胶(硅溶胶)是目前最具代表性的CMP用抛光浆料研磨磨粒,是其应用市场中的高端应用。CMP用硅溶胶的纯度要比低端应用的产品纯度高,尤其是半导体集成电路用硅溶胶纯度要达到电子级别。目前我国的硅溶胶生产厂家绝大多数只能提供低端产品,中高端产品基本依赖进口。
我司一直致力于半导体及其他产业CMP材料的国产化,CMP用硅溶胶是公司三大主营产品之一,可应用于集成电路、SiC功率器件、一二三代半导体衬底以及其他领域,具有金属离子可控,粒径可调、形貌可控等特点。
其他行业用硅溶胶
除了CMP用硅溶胶之外,在其他行业,硅溶胶也有着广泛的应用,本期小润展开介绍一下硅溶胶在精密铸造业、涂料、造纸、耐火材料中的应用。
精密铸造业
用于粘合耐火粉,制作型壳,然后浇铸熔化的钢水,制造出不锈钢零件、管件等。硅溶胶粒径小、结合力大,制备的铸造型壳结实,内表面光滑,制品的良品率高,表面光洁度好。
涂料行业
添加到乳胶漆中可以提高涂膜的耐擦洗性、表面硬度,用于建筑内墙涂料和水性木器漆。硅溶胶还可用于其它水性涂料的生产,提高涂层硬度、附着力,降低成本。
造纸行业
其分散性和粘结性可用于牛皮纸防滑、照相纸成膜上光、纸浆的韧性加强等。
耐火材料
作粘合剂用于耐火纤维、耐火材料的成型生产,用于工业炉等热、工设备上。
我司已开发出不同型号的硅溶胶产品,下期小润再为大家专门介绍CMP用硅溶胶吧!
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苏州博来纳润电子材料有限公司
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