博来纳润碳化硅CMP抛光液产品获23届中国国际博览会优秀产品奖

      2023年9月19日至23日，第23届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）新材料新产业展在国家会展中心（上海）举行。展会以“碳循新工业，数聚新经济”为主题，围绕制造业低碳化发展、数字化转型的时代新趋势，打造国际化、开放性、高水平的全球产业合作交流平台。作为半导体材料国产化替代的践行者，博来纳润也参加了本次的工博会，我们的产品“用于SiC晶体的高效率精密抛光液”荣获“第二十三届中国国际工业博览会新材料产业展优秀产品奖”。

      本次工博会博来纳润展出了碳化硅衬底切、磨、抛整体解决方案系列产品，涵盖了切割液、研磨液（粗磨和精磨）、研磨垫、CMP抛光液和CMP抛光垫等系列产品。

     展会上展出的粗抛用氧化铝抛光液COPOL-233和氧化硅抛光液COPOL-131，能够帮助碳化硅衬底CMP工艺大幅度提高产品的加工效率和良率。碳化硅衬底粗抛用无纺布抛光垫NW-95较同行耐腐蚀强、使用寿命长，实现了全流程国产化，吸引不少观众驻足展台了解细节，洽谈合作。