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11月25-27日 | 博来纳润邀您相约第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议

11月25-27日 | 博来纳润邀您相约第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议 博来纳润
2025-11-10
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关于博来纳润



浙江博来纳润电子材料有限公司创立于2021年,专注于为半导体行业平坦化材料提供整体解决方案,其旗下子公司包括上海映智研磨材料有限公司(研发中心)、衢州博来纳润电子材料有限公司(生产基地)、杭州博来纳润电子材料有限公司(研发中心)。

公司拥有十多年的CMP材料的研发和产业化基础,公司的三大核心产品包括CMP磨料、CMP抛光液和抛光垫。应用领域涵盖集成电路CMP制程、硅衬底CMP制程、碳化硅衬底CMP制程以及其他泛半导体材料(蓝宝石、玻璃、钽酸锂、铌酸锂、砷化镓、磷化铟等)CMP制程。旨在成为全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴。


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博来纳润
全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴
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