2025年9月3日上午，纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年相关纪念活动隆重举行。公司积极组织，上海基地和衢州基地在当地会议室，集中观看阅兵视频，出差人员通过网络直播观看，共缅历史荣光。
九月的北京天高云阔，长安街上铁流奔涌、雷霆万钧。纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年阅兵式上，三军将士如山岳般巍峨列阵，如江海般浩荡前行。在这历史性的时刻，我们的同事们凝视着屏幕中那气吞山河的盛况，胸中激荡着科技报国的万丈豪情。
“同志们好！”“主席好！”“同志们辛苦了！”“为人民服务！”这穿越时空的问候，与80年前“把我们的血肉筑成我们新的长城”的呐喊交相辉映，奏响了从胜利走向新的胜利的时代强音。三军将士铿锵有力的步伐，犹如历史深处的回响，每一步都踏在我们的心坎上，每一步都丈量着一个民族从站起来、富起来到强起来的伟大征程。这一刻，我们不仅看到了一个大国的军事力量，更看到了一个民族的不屈脊梁。
“浩荡东风扫残云，铿锵步履震乾坤。雄师劲旅扬威名，利剑高擎壮国魂。”阅兵式上展示的军事科技成就，无不印证着“科技强则军强，军强则国安”的深刻道理。“阵势如虹贯长空，铁甲映日耀苍穹。英姿飒爽震寰宇，壮志凌云贯九重。”阅兵场上，国产新型装备如利剑出鞘，闪耀着自主创新的光芒。这些大国重器的背后，无一不需要芯片的支撑，无一不呼唤着半导体材料的国产化突破。而半导体产业作为现代科技的“粮食”，更是大国博弈的战略必争之地。
抗战时期“没有枪没有炮敌人给我们造”的困境已成历史，今天在科技领域，我们也要走出一条自主创新的康庄大道。CMP材料作为芯片制造的关键耗材，长期被国外巨头垄断，成为制约我国半导体产业发展的“卡脖子”难题。数据显示，全球CMP材料市场90%以上被美日企业占据，14nm以下制程技术完全封锁。这何尝不是新时代的“科技上甘岭”？
实验室里不眠的灯火，车间里轰鸣的设备，记录着我们攻坚克难的日日夜夜。从抛光垫的微孔结构设计到抛光液的化学配方，从原材料筛选到工艺参数优化，我们突破了国外技术设置的一个个技术壁垒。经过上千次试验，我们的CMP抛光垫和抛光液等产品关键指标已达到国际先进水平，实现了从“0”到“1”的突破。
回望抗战峥嵘岁月，先辈们以“一寸山河一寸血”的牺牲换来了今日和平；放眼科技创新征程，我们当以“一寸丹心一寸晶”的执着攻克技术难关。从延安窑洞的灯火到实验室的不灭星光，从太行山上的烽火到半导体生产线的流光溢彩，变的是战场，不变的是中华民族自强不息的精神基因。当前，全球半导体产业格局深刻变革，我国晶圆制造产能持续扩张，为材料国产化提供了历史性机遇。我们立志抓住这一机遇窗口期，加快产业化步伐。
阅兵式在《歌唱祖国》的雄壮旋律中落下帷幕，而我们心中的冲锋号才刚刚吹响。同事们回到工作岗位，眼神中多了一份坚定，脚步中多了一份力量。屏幕上“听党指挥、能打胜仗、作风优良”的标语，已然化作我们“科技报国、产业兴邦”的实际行动。“对历史最好的纪念就是开创历史。”我们正是以“开创历史”的勇气和决心，向CMP材料的国产化替代发起冲锋。芯之所向，虽艰必克；国之所需，虽难必达。让我们以抗战先烈“敢教日月换新天”的壮志豪情，以“不破楼兰终不还”的坚定决心，在半导体材料国产化的征程上奋勇前进，为中华民族的伟大复兴贡献科技力量！
