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县委书记包朝阳率队考察荣宝雨半导体《精密集成电路封装测试项目》

县委书记包朝阳率队考察荣宝雨半导体《精密集成电路封装测试项目》 荣宝雨半导体
2024-04-28
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导读:4月16日上午,象山县县委书记包朝阳率象山县县委相关领导、象山县经济开发区管理委员会相关领导及宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军一行来访考察。


4月16日上午,象山县县委书记包朝阳率象山县县委相关领导、象山县经济开发区管理委员会相关领导及宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军一行来访考察。公司副总经理魏孝文、董事长特助兰开生及研发总监郭肯华博士等进行了接待。


宁波荣宝雨半导体有限公司成立于2023年2月,是集研发、设计、销售、外贸于一体的新型半导体元器件及电子封装基板制造的先进技术企业。魏孝文副总向访团说明荣宝雨公司处于半导体的产业链,规划总投资额为 10 亿元人民币,分三期建设主要生产精密集成电路封装产品,目前第一期产品为年产 72万片高功率芯片封装用金属化陶瓷热沉基板,初期建设已经完成。后带领访团参观了公司技术先进的生产车间,从激光切割打孔、黄光无尘室、真空镀膜车间、高效率电镀铜车间、智能化电镀镍金车间、晶圆级研磨抛光车间、水平式蚀刻线车间、药水分析实验室到完整的产品质量检验室,并做了详尽的介绍。郭肯华博士也向访团一行说明了公司DPC激光热沉、AMB载板,RDL多层IC载板等技术,并对公司具有市场竞争力的EEL、IGBT、功率器件及探针卡等相关产品做了介紹。

包朝阳书记向公司介绍了宁波江丰电子材料股份有限公司。宁波江丰电子材料股份有限公司是专业从事集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的高新技术企业。双方公司产业关联度高,可加强产业链上下游合作,优势互补,强强联合,为国内半导体产业发展贡献力量。

包书记同时听取了公司未来发展规划,并勉励公司技研团队树牢创新意识,敏锐捕捉市场需求,夯实基础,加快实现量产,加快核心技术研发和科技成果转化,努力提高自身竞争力,持续做大做强做优。

荣宝雨半导体有限公司已完成首期生产车间的建设,将全力以赴实现项目量产落地,做强做大,并将持续投入集成线路(IC)载板、2.5D功率芯片及 IGBT 先进封装等产能建设,为宁波市象山县经济发展添砖加瓦!






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我们为您呈现宁波荣宝雨半导体有限公司的最新动态、产品发布、技术进展等实时资讯,让您随时掌握行业前沿信息。
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