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齐聚研发力量 创新驱动发展 | 三孚新科第三届创新发展论坛成功举行!

齐聚研发力量 创新驱动发展 | 三孚新科第三届创新发展论坛成功举行! 三孚新科
2024-03-29
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导读:学术分享 技术交流。

3月27日,三孚新科第三届创新发展论坛于中新广州知识城健芯国际大酒店举行。国家重点研发计划“高稳定绿色化电镀工艺技术与成套装备”项目组、三孚新科高层领导、三孚研究院核心骨干等参与会议。广东工业大学机电工程学院教授崔成强,广东省电镀行业协会会长、三孚研究院名誉院长赵国鹏,中国工程物理研究院材料所高级工程师潘社奇,化学与材料学院副院、先进耐磨蚀及功能材料研究院院长王启伟进行学术分享。



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探索新发展 推动新变革

- 聚焦新能源领域表面工程技术 -



三孚新科创新发展论坛致力于聚焦表面工程及上下游产业链行业前沿问题,聚集行业内科研创新中坚力量,共同探讨交流行业趋势及技术发展方向。论坛伊始,三孚研究院院长朱平致第三届创新发展论坛开幕辞。


致辞中提到,三孚新科创新发展论坛已经来到第三个年头,回顾第一、第二届创新发展论坛,三孚新科取得了不少的成就,希望借此国家重点研发计划启动会之际,行业内各领域专家共聚一堂,希望能借此机会,与各位专家、学者进行深入交流探讨,共同为表面工程及现代制造业的创新发展建言献策。


行业前沿创新研究及技术分享

学术分享 技术交流 -


在创新发展论坛学术分享环节,广东工业大学机电工程学院教授崔成强,广东省电镀行业协会会长、三孚研究院名誉院长赵国鹏,中国工程物理研究院材料所高级工程师潘社奇,暨南大学化学与材料学院副院长、先进耐磨蚀及功能材料研究院院长王启伟分别围绕“高密度玻璃基芯片封装基板技术”“广东电镀行业的现状与趋势”“放射性废水处理技术研究及应用”“面向军民融合的装备智造新材料技术”4个主题作大会带来了精彩的分享。

广东工业大学机电工程学院教授 崔成强


《高密度玻璃基芯片封装基板技术》

  • 芯片封装发展历史

  • 玻璃基板或成为下一代CPU、GPU、AI超算等大芯片封装基板关键材料

  • 玻璃基板制作面临的挑战

  • 玻璃基板研究进度及应用案例

广东省电镀行业协会会长、三孚研究院名誉院长 赵国鹏


《表面处理电镀行业发展现状报告

  • 电镀行业——全面支撑着整个制造业

  • 广东省电镀行业概况

  • 行业面临的困难及行业变化趋势


中国工程物理研究院材料研究所高级工程师 潘社奇


《中物院材料所放射性废水处理技术研究及应用》

  • 中国工程物理研究院材料研究所概述

  • 放射性废水处理设施

  • 反渗透/膜技术、微生物技术、碳材料及其复合材料、玻璃陶瓷固化等拓展研究

暨南大学化学与材料学院副院长、先进耐磨蚀及功能材料研究院院长 王启伟


《面向军民融合的装备智造新材料技术》

  • 暨南大学、先进耐磨蚀及功能材料研究院介绍

  • 面向军民融合的装备智造新材料技术

>左右滑动·直击分享现场<



三孚新科第三届创新发展论坛圆满结束。未来,公司将持续发挥科研合作平台的优势和作用,积极联合各领域研发专家,与更多一流研发机构、高校、企业研究院联手,共同寻求研发创新及技术突破。



关于三孚新科


广州三孚新材料科技股份有限公司(股票代码:688359)是一家表面工程技术解决方案提供商,主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力,产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。

在新型环保表面工程专用化学品板块,核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。

公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局,主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备,可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。


三孚新科中低温铝代铜软板连续镀工艺


三孚新科线上数字展厅正式上线


热烈庆祝三孚新科上市仪式圆满成功

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关注三孚新材料,及时了解行业最新动态、行业最新技术信息、三孚产品最新信息。
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