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交融·智享|三孚新科亮相2026中关村论坛AI主题日,以表面工程技术实力,筑强创新底座,探索产业融合新范式

交融·智享|三孚新科亮相2026中关村论坛AI主题日,以表面工程技术实力,筑强创新底座,探索产业融合新范式 三孚新科
2026-03-30
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导读:人工智能大会


第三届中关村论坛人工智能主题日系列活动于3月25日至29日在北京盛大举办。本次活动以「交融・智享:AI新范式下的全球创新与产业融合」为主题,集结了中国人工智能领域顶尖专家、青年产业领袖,以及来自全球的科学家、投资人与国际组织代表,共绘全球AI发展蓝图,共商产业融合机遇。


三孚研究院院长朱平博士受邀出席通用人工智能论坛,深度参与行业高端对话,共探AI与实体产业的创新融合路径。





PART.01


人工智能开年顶级盛会



本次活动是中国人工智能领域开年极具影响力的顶级行业盛会,以 “1+6” 架构为核心,搭建起国际化、高端化、专业化的 AI 交流合作平台,齐聚全球AI领域核心力量——美国硅谷人工智能研究院、北京智源人工智能研究院等顶尖科研机构,智谱AI、月之暗面等头部企业,红杉中国、高瓴等顶级投资机构,以及中外院士、高校专家与国际组织代表悉数到场、共襄盛举。



活动聚焦AI开源、通用智能、脑机接口等前沿核心赛道,重磅发布多项全球领先技术成果与行业权威报告,打造全球AI协同创新、生态共建、产业融合的核心阵地,彰显中国AI产业从并跑向领跑跨越的创新实力,引领全球人工智能发展新风向。





PART.02


架构跨界融合的桥梁




三孚研究院院长朱平博士,受邀出席「通智产业基座如何赋能实体产业新机遇」圆桌会议,与利扬芯片 CEO 张亦锋、金百泽董事长武守坤、安博通董事薛洪亮、通智科技 CTO 储兵兵等多家上市企业代表与行业精英深度交流,共话人工智能赋能实体经济的发展机遇与破局路径。



从通用智能到专业智造:向下扎根,向实而生

会议探讨了AGI落地物理世界的可靠性难题,朱平院长结合表面工程产业实践,提出三点核心期待:


一是深度融合,让基座模型深度理解表面工程专业知识。

二是效率突破,结合AGI的技术优势优化科研路径,提升技术研发及产业成果转化效率。

三是精准适配,针对锂电、汽车、五金、光伏等技术应用场景与客户需求,打造高价值、客制化、全场景表面工程解决方案。


AI扎根实体经济需坚持“产业方主导、技术方支撑”。作为行业内少有的具备「工艺+化学品+设备」联合研发能力的解决方案提供商,我们愿做连接技术与产业的“超级桥梁”。通过工艺、材料与设备的协同创新,共同破解产业化瓶颈,让AGI的强大算力真正赋能千行百业。




PART.03


筑牢AGI技术底座



三孚研究院院长朱平博士立足产业实践与技术创新,为人工智能产业纵深发展贡献了表面工程领域的产业视角与技术洞见。


院长指出,算法持续迭代、算力高效堆叠,是AGI实现的重要前提。底层硬件同样提供着关键硬核支撑。高端电子制造与高效能源供给,构成了AGI发展不可或缺的核心基础。




「深耕高端制造」

实现AI高端算力硬件供应链自主可控


人工智能的发展对高端PCB等算力硬件提出了新的技术要求,在驱动行业高端化升级的同时,也对配套化学品与设备提出了更高标准。在高端制程长期依赖进口的背景下,我们以自主技术实力为AGI硬件提供国产替代与创新应用的关键支撑。


高端PCB专用化学品

我们的高端水平沉铜系列工艺已成功通过国内头部AI服务器厂商的严苛测试;脉冲电镀技术针对高厚径比需求持续优化,在深镀能力、均镀稳定性及通盲共镀一致性上表现卓越;mSAP系列专用化学品覆盖制程关键工序,为新一代人工智能的极细线路及精细化需求提供技术及国产方案支持。


目前,相关产品广泛应用于服务器主板、加速卡、训练卡等高多层板及高阶HDI产品中,脉冲电镀产品已在200多条高端PCB量产线中稳定应用,覆盖了从AI服务器到智能汽车电子的全场景应用。


高端电子智能装备

旗下明毅电子自主研发的新一代VCP电镀设备已在大型PCB制造企业成功上线试产,自主研制发三合一水平镀设备打破外资垄断,电子铜箔专用设备以创新技术应用为行业提供HVLP铜箔制备解决方案,持续攻克PLP镀铜、IC载板、玻璃基板等半导体及先进封装领域的高端制造设备国产化与技术创新难题。


从化学药水到高端装备,我们正通过全产业链的自主化突破,筑牢AGI硬件供应链安全。


「破解能源瓶颈」 

复合集流体技术定义未来能效


限制AI发展的瓶颈除了算力,还有能源。针对AGI产业对能源系统,我们在锂电核心材料复合集流体的核心解决方案致力于匹配AGI产业里数据中心储能系统、AI消费电子、人形机器人等终端对「重量、能力密度、充电倍率、安全」的核心需求。


量产效率跨越

我们自研的复合铜箔水电镀设备,具备极强的基材适配性(兼容PET、PP、3D基膜等),并支持行业领先的超宽幅生产,量产良率稳居行业第一梯队。


3D技术创新

新一代3D复合集流体技术。该技术创新性地选用阻燃纤维膜为基材,保留了传统复合铜箔轻量化、高安全的核心优势,进一步实现了能量密度、快充倍率、循环寿命等的多维突破。




展望未来 共绘AI新蓝图


此次受邀出席人工智能大会,展示了三孚新科在人工智能领域技术与产业链融合的深厚积淀,更彰显了表面工程技术在未来智能时代不可替代的战略价值。


未来,我们将继续深耕表面工程前沿技术,紧贴国家人工智能发展战略,携手产业链上下游合作伙伴,共同攻克AGI底座难题,为我国人工智能产业实现真正的自主可控与高质量发展贡献创新力量。




关于三孚新科


广州三孚新材料科技股份有限公司(股票代码:688359)是一家表面工程技术解决方案提供商,主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力,产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。

在新型环保表面工程专用化学品板块,核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。

公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局,主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备,可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。


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