PCB
/ 印制线路板
AI基础设施投资加速，PCB的角色正在发生本质变化——不再是被动的“连接件”，而是决定算力释放效率的“核心互联介质”。
当AI算力从云端下沉至终端，新一轮硬件革命正在重塑整个PCB产业链。
2026年，全球算力类PCB市场需求预计达1815亿元【1】，产业端呈现出近200亿元的供需缺口【2】。高盛预测，AI服务器PCB市场2026年同比增速达113%【3】，正引爆全球PCB的超级周期。
AI驱动PCB：从拼规模到拼技术
算力链的纵深升级正沿全链路展开。2026年全球AI手机出货量预计达4.8亿部，渗透率突破35%【4】，AI手机、AI眼镜、AI笔电等终端设备正在全面落地，单机PCB价值量较普通机型提升45%-60%。高端IC载板与类载板（SLP）是GPU/ASIC封装的关键瓶颈，国产替代窗口正在打开。CPO（共封装光学）则推动高速互联向光电融合方向演进，为高端PCB打开新空间。
这一轮增长并非简单的产能扩张，而是由技术能力驱动的结构性升级——AI算力正将PCB需求快速推向高多层、高频、高速方向，行业增长逻辑已从「拼规模」转向「拼技术」。在AI产业链关键环节供应链安全日益紧迫的背景下，谁能攻克高阶制程，谁就能抢占供应链自主的制高点。
更精细的线路、更薄的板厚、更快的信号——从服务器到AI终端，从类载板到CPO光电合封，这些终端需求正在倒逼PCB制造工艺向mSAP（改良型半加成法）全面迁移。
mSAP工艺成为主流
mSAP凭借「2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻」的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，已成为HDI板与类载板的主流方案。而在这一工艺演进中，湿电子化学品扮演着决定性的角色——当线宽从40μm收窄至15μm时，对电镀添加剂数量与技术的要求大幅提升。
然而，当前电镀环节国产化率仅为25%【5】（点击了解：领航国产替代：三孚新科高端电子化学品），高端市场长期被外资品牌主导，供应链自主可控已成为AI硬件产业链的紧迫议题。
三孚新科通过整合PCB高端药水与设备产业链，构建了覆盖mSAP关键制程的完整解决方案，为高密度互连时代的PCB产业链国产替代赋能。
皓悦新材水平沉铜、博泉化学mSAP显影/退膜/闪蚀及填孔药水、明毅电子电镀设备——药水与设备的深度联合适配，形成对比行业同行的技术门槛，精准匹配客户高端化生产需求。
「mSAP制程系列产品」
覆盖关键工序
皓悦新材
已完成mSAP整线工艺的技术储备，DC系列可靠性测试数据：
IST测试(互连应力测试) ：1000次循环以上
沉积速率：稳定在15-25μ"左右，无粗糙
背光测试：稳定在9.5级以上
热应力测试：漂288°C、10s、15次以上;无铅IR回流5次+漂锡288°C5次以上:无品质异常
博泉化学
系列产品已完成阶段性测试验证，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用：
线宽/线距 25/25μm
线路圆弧率 ≤15%（蚀刻后切片）
盲孔填满，面铜厚控制和Dimple填平
结合力测试：铜延展性X/Y双向≥20%，抗拉强度 248+MPa
TCT测试：通过-55°C～125°C 1000 cycles
明毅电子
VCP电镀设备系列覆盖片式VCP、片式VCP脉冲及载板VCP电镀，与mSAP制程深度适配，稳定满足AI服务器、车载电子等高端场景的精细化生产需求。
AI算力行业的快速发展，承载信号的PCB的产业链国产替代——尤其是mSAP这样的高阶制程的安全性和自主可控性成为迫切议题。
三孚新科致力于发挥化学品与设备的联合研发及应用优势，为AI算力基础设施、智能驾驶汽车电子等前沿领域提供核心电子化学品与专用设备支撑。
三孚新科｜AI高阶制程专题回顾
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关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。
在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。
数据来源：
【1】ID,国信证券经济研究院测算，中国AI服务器PCB市场规模
【2】国信证券：AI算力与终端创新共振 PCB重塑高密度连接格局
【3】高盛报告：Goldman Sachs, "AI Server PCB Market Outlook 2026-2027", January 20, 2026
【4】IDC 与 Prismark 联合研究数据
【5】中信证券研究：PCB高端化的“芯”材料：湿电子化学品的国产新机