在以Openclaw等大模型应用及高性能AI终端硬件为核心的驱动下，算力基础设施对信号传输效率与布线密度的技术规格要求日益严苛，协同驱动底层PCB及封装载板向高精细度制程演进。
传统减成法在精度与一致性控制上已逐渐面临制程瓶颈，mSAP工艺凭借其卓越的微细线路制备能力，已成为HDI板与类载板等产品的主流方案。
PART.01 满足AI级PCB高精细的严苛要求
mSAP制程核心优势
mSAP（Modified Semi-Additive Process），是一种细线路成型的工艺流程简称，也称改良型半加成法，是专为超细线路设计的PCB制造工艺。
不同于减成法「全板电镀+DES蚀刻」的传统流程，mSAP采用「2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻」的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，从而实现精细线路制备。
PART.02 覆盖mSAP制程关键工序
博泉化学mSAP制程专用化学品
TM618显影+褪膜RS216+闪蚀TE208
工艺优势
01/ 线宽/线距≤25μm 超细精度 布线密度高
高密布线的底层保障，每一层可容纳更多线路，满足极细线路的生产需求与布线规范。
02/ 更轻更薄 总板厚减小
AI眼镜、AI手机等新一代消费电子设备对体积和重量极度敏感，mSAP是满足终端AI设备「轻、薄、小」等形态要求的关键工艺支撑。
03/ 更短路径 信号传输更快
布线密度越高，信号传输路径越短，延迟越低，可满足大模型推理、AI实时响应场景的需要。
04/ 垂直显影 良率更稳
减少水平传动带来的滚轮印和板面擦伤风险，上下板面显影均匀一致，显影速度和精度大幅提升，良率更稳。
工艺应用
线路图形的控制对于线路的设计与蚀刻的操作难度影响较大，对于高密度线路的设计必须保证线路的品质。垂直的undercut是理想的状况, 较大的倾角会影响蚀刻后的线宽和信号传输性能。
图形电镀专用化学品 MVF385
盲孔填满率优异，均匀性高，Dimple ≤5μm
高效的填充性能可同时满足薄的板面镀铜厚度，达到精细线路制作需求
低应力高可靠性镀层确保多介叠构性能稳定和高耐冲击性能
适用于全板电镀、图形电镀等不同填孔镀工艺；适用于可溶性阳极和不溶性阳极
槽液寿命期间品质稳定，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等风险
PART.03 满足高可靠场景需求
mSAP产品实测数据
博泉mSAP制程系列产品已完成阶段性测试验证，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用。我们持续深耕国产自研化学品方案，致力于为AI算力基础设施、智驾系统所需汽车电子等前沿领域的技术自主可控提供核心材料支撑。
mSAP专用化学品解决方案
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博泉化学｜高端PCB专用化学品供应商
江西博泉化学有限公司，是高端线路板药水的专业供应商，集研发、生产、销售、服务于一体于的科技创新型高新技术企业。
致力于推进高端PCB专用化学品的国产替代，与众多PCB制造头部企业及上市公司达成重要且稳定的合作关系，是PCB制造企业打破外资垄断、供应链自主的优选供应商。
核心优势：提供一站式国产替代解决方案
从工艺评估到量产导入，从专用化学品到设备，提供高端PCB一站式解决方案。
共享三孚新科平台资源，为高端PCB行业行业提供配套支持。三孚新科通过投资控股PCB板块头部高端药水及设备制造商，以形成业内领先的核心工艺解决方案。
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关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。
在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。
