9月4日至6日,第十三届中国(无锡)半导体设备与核心部件及材料展在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为华东地区半导体产业链的重要盛会,本届展会聚焦设备、核心部件、材料等关键环节,汇聚行业领先企业与专业人士,共话技术创新与产业协同。晶鸿精密此次展出了多款半导体装备核心零部件新品,展示了公司在高端精密制造与半导体装备领域的工艺和研发实力。
▲展会现场
作为深耕机加工行业多年的国家级专精特新“小巨人”企业,晶鸿精密始终坚持以技术为核、以品质立身,聚焦半导体高端装备领域关键零部件制造。公司秉承“匠心智造、精益求精”的发展理念,通过持续的技术研发与工艺优化,成功突破多项精密加工与表面处理技术瓶颈,实现了高端零部件的自主可控与进口替代。此次展出的产品均具备高精度、高稳定性、高一致性等特点,充分体现了公司在复杂结构加工、表面处理与焊接等集成方面的深厚积累。
▲产品展示
无锡半导体展不仅是技术展示的窗口,更是产业链上下游企业对接合作、共谋发展的重要平台。展会期间,晶鸿精密在现场与客户、合作伙伴及行业专家围绕半导体设备发展趋势、零部件定制化需求、工艺难点突破等议题进行深入交流,共同探讨如何通过协同创新提升产业高度和供应链韧性。我们始终坚持创新驱动、开放合作,持续推动行业整体进步与可持续发展。
▲洽谈交流
未来,晶鸿精密将继续秉持“高端精密制造领航者”的企业愿景,进一步加大在研发创新、智能制造与人才培育方面的投入,不断拓展产品线与服务边界,为客户提供从设计支持、精密加工到检测交付的一站式解决方案。我们愿与业界伙伴携手并进,以更卓越的产品、更高效的服务,为中国半导体行业的高质量发展注入坚实力量。

展位:B1-222
时间:2025.9.4-9.6
即日起至9月6日,欢迎莅临B1馆222展位
与我们一起探讨技术前沿、共话合作机遇!
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