PCBA的制程该如何优化？这是许多PCBA供应商所面临的一个问题。我们来探讨下我们博来的PCBA制程规范中的几个重要控制点。
首先，PCB板是PCBA制程中的非常重要的载体，如果PCB板有脏污或者出现氧化现象，会使后期的焊接制程出现很多不良反应，因此我们对PCB光板进行了很多管控：
1、PCB来料必须要求厂家真空密封包装，进仓库前不得有破损；
2、PCB在上线拆分的时候，尽可能要做到用一包拆一包；
3、进行PCB拆封的工作台一定要保持干净清洁，不能有锡膏等污物，否则有可能将这些污染物带到PCB光板上而造成锡珠、连锡、虚焊等焊接不良的情况。
其次，锡膏是SMT贴片制程中最重要的材料。但是由于焊膏特殊的化学 特性，它必须要在特定的环境条件下保存和使用，才能让它发挥作用，否则会影响焊接的品质。因此，焊膏的保存、使用都应有严格的规范指导。
接着，钢网是锡膏印刷过程中重要的辅助工具之一，钢网品质的好坏直接影响到锡膏印刷的好坏，进而影响到焊接品质。所以钢网上一定要刻有各种详细信息，上机前必须认真核对，确认无误后才可上机使用。钢网必须轻拿轻放，防止磕碰变形。在使用过程中，钢网很容易脏污，所以要做到定期擦拭和维护。
再次，后焊过程中，烙铁的温度，锡丝的规格都是能影响成品品质的因素，应让各部门负责人严格按照SOP操作，防微杜渐。
最后，仓库管理中，静电敏感材料仓的环境温湿度、进出仓接触静电敏感材料的时候有无带静电手环，都应制定相应的规范来约束。
PCBA制程中的工艺控制要点还有很多，这里就不一一列举了。我们博来科技用多年的PCAB加工经验做为底蕴，制定出了很多针对于制程工艺控制要点的规范。
规范的制定说起来其实很简单，有多年经验打底就行。难的是怎样执行下去。很多企业规范制定完，往往难以执行，即使执行了也坚持不了很长时间就又故态复萌，慢慢的就把规范扔到一边了。其实这跟公司领导层的重视程度有很大关系。我们博来科技的领导层多年来一直坚持跟强调制程的规范化，并经常利用碎片化时间让部门管理跟员工分别参加培训学习，把制程规范平常化、生活化。
虽然，目前我们博来的PCBA制程规范不是最完善的，但是为了产品质量，为了提升客户的服务体验，我们一直坚持走在完善制程规范的道路上！因为专注，所以专业。十几年来一直专注于PCBA加工生产的博来欢迎广大客户来厂参观、指导、商谈！
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