2026年3月25日-27日
SEMICON China 2026
上海国际半导体展览会
将在上海新国际博览中心举行
博来纳润将在T2-2102展位出展
我司将携最新的产品与技术参展
期待与您在上海相聚
共话合作，共赢未来！
展会指引
展出产品
碳化硅衬底CMP解决方案
硅衬底CMP解决方案
IC、先进封装CMP PAD解决方案
博来纳润
浙江博来纳润电子材料有限公司成立于2021年12月，致力于为半导体行业平坦化工艺提供材料整体解决方案。公司自主研发的半导体CMP材料产品覆盖“磨料+抛光液+抛光垫”三大类，构建了完整的CMP材料产品矩阵，广泛应用于集成电路制程（芯片制造与封测）、硅衬底制造的CMP工艺、碳化硅衬底制造CMP工艺以及其他泛半导体材料的CMP工艺。
公司及子公司已获评国家高新技术企业、浙江省专精特新中小企业、浙江省创新型中小企业、浙江省科技型中小企业，并荣获中国创新创业大赛浙江省新材料行业决赛一等奖、第十五届中国创造学会创造成果奖科学技术进步奖一等奖等荣誉。博来纳润始终秉持“忠诚上进、责任担当、求实创新、互惠共赢”的价值观，以“为半导体行业平坦化工艺提供材料解决方案”为使命，致力“成为全球平坦化工艺材料领域值得信赖的合作伙伴”。公司将深化CMP磨料、抛光液、抛光垫三大产品线布局，持续为客户创造价值，为民族工业振兴与产业发展贡献力量。
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