尊敬的贵宾：
SEMICON China 2026展会将于3月25-27日在上海新国际博览中心举办，汇聚全球顶尖科技成果。博来纳润将携最新的产品与技术参展，诚挚邀请您莅临博来纳润展台：T2馆T2102号。感谢您一直以来的信任与支持，期待您的到来！
展位指引
关于我们
浙江博来纳润电子材料有限公司成立于2021年12月，致力于为半导体行业平坦化工艺提供材料整体解决方案。公司自主研发的半导体CMP材料产品覆盖“磨料+抛光液+抛光垫”三大类，构建了完整的CMP材料产品矩阵，广泛应用于集成电路制程（芯片制造与封测）、硅衬底制造的CMP工艺、碳化硅衬底制造CMP工艺以及其他泛半导体材料的CMP工艺。
公司及子公司已先后获评浙江省科技型中小企业、浙江省创新型中小企业、浙江省专精特新中小企业、国家高新技术企业，并荣获中国创新创业大赛浙江省新材料行业决赛一等奖、第三届全国博士后创新创业大赛铜奖等荣誉。博来纳润始终秉持“忠诚上进、责任担当、求实创新、互惠共赢”的价值观，以“为半导体行业平坦化工艺提供材料解决方案”为使命，致力“成为全球平坦化工艺材料领域值得信赖的合作伙伴”。公司将深化CMP磨料、抛光液、抛光垫三大产品线布局，持续为客户创造价值，为民族工业振兴与产业发展贡献力量。
关注我们了解更多