6月28日，为期三天的“第六届深圳国际半导体展”在深圳国际会展中心 (宝安)圆满落下帷幕，博来纳润携半导体CMP制程材料-抛光液、抛光垫、硅溶胶亮相。
展会期间，董事长张泽芳在第三代半导体产业发展高峰技术论坛上分享了《半导体衬底CMP材料的整体解决方案》，报告内容涵盖：半导体衬底现有加工工艺、CMP材料的市场状况以及博来纳润10余年在CMP材料上取得的工作进展。现场反响热烈，未来博来纳润将在半导体衬底切、磨、抛耗材上持续发力，加强研发投入、研发队伍搭建、研发项目成果转化、产业落地等项目实施，为半导体衬底CMP材料的国产化贡献力量。
ANARY
作为半导体CMP制程解决方案提供商与制造商，博来纳润致力于CMP材料国产化，本次SEMI-e，博来纳润带来了我公司碳化硅衬底CMP制程、蓝宝石CMP制程、硅衬底CMP制程中的核心耗材，包含我公司核心竞争力产品：高纯纳米氧化硅颗粒、半导体CMP制程中的无纺布抛光垫NWD-80和NWS-85、碳化硅CMP用聚氨酯抛光垫PUN-50D，以及氧化锰抛光液COPOL-431、氧化铝抛光液COPOL-236、238等等，吸引众多专业人士驻足洽谈。
精彩定格
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通过SEMI-e2024，我们更加深入地了解了半导体行业的发展趋势和创新成果，为未来发展注入了新的动力。我们期待下一次展会的到来，共同见证半导体行业的更多精彩时刻。
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