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支持碳化硅衬底CMP“一步抛光”的神秘磨料抛光液再升级

支持碳化硅衬底CMP“一步抛光”的神秘磨料抛光液再升级 博来纳润
2024-09-13
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导读:Si面去除速率可达6 μm/h以上,抛光后产品表面质量优,Si面Ra<0.1 nm。

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一年前,博来纳润研发团队基于单晶碳化硅高硬度、高脆性、化学稳定强等特点开发出了一款神秘磨料抛光液COPOL-431。该产品适用于单片机,可实现产品一步抛光。经过多家客户的实测,我们收获了“去除速率快”、“循环使用寿命长”等优异表现的客户反馈。

随着碳化硅衬底尺寸不断增大,“如何帮助客户实现更高的加工效率?”“如何在高效去除速率实现的过程中保证优异的表面效果?”“如何让COPOL-431这款神秘磨料的抛光液更优秀?”这些思考一直萦绕在工程师的脑子里。经过一年的持续优化和测试,博来纳润在COPOL-431的升级款COPOL-432正式问世。该产品具备优异的悬浮性、流动性、抛光后易清洗等特点,将该产品应用在单片抛光机上可大幅提高碳化硅衬底加工效率,去除速率可达6 μm/h以上,抛光后产品表面质量尤为突出,Si面Ra<0.1 nm。

01

去除速率再升级

COPOL-432在单片抛光机上抛光参数如下:

将COPOL-431和COPOL-432产品调节pH=2.7直接使用时,COPOL-432的Si面平均去除速率可达到6.13μm/h,相较于COPOL-431在Si面的去除速率提升了26%;C面的去除速率与COPOL-431相当,均为18μm/h左右。


表面粗糙度控制在良好水平,Si面Ra<0.1 nm,C面Ra<0.2 nm。

02

产品稳定性升级

COPOL-432在36B抛光机上的使用参数及相关抛光表现如下:

COPOL-432在36B抛光机上当pH=2.7直接使用时,Si面平均去除速率可达到2.7 μm/h。


相较于COPOL-431在Si面去除速率1.8 μm/h,速率提升50%,C面的去除速率可达到10.4 μm/h。


COPOL-432具有良好的抛光寿命,在36B抛光机上连续5个小时的循环抛光后,速率仍然维持在2.5μm/h以上。经碳化硅衬底客户端实测,COPOL-432抛光后衬底Si面的粗糙度Ra≤0.1 nm,表面质量良好且良品率高。


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