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目前，在半导体器件的平坦化工艺开始时，通常需要使用临时固定粘接剂将待研磨晶片固定于加工用基板上。传统的临时粘接材料有固态蜡、吸附垫、热解胶等。
固态蜡
吸附垫
热解胶
液态蜡
固态蜡在融化的过程中人为的操作会导致涂抹不均匀、蜡层过厚且出现高低不平的现象，一般用于对平坦度要求不高的场合中；而吸附垫通过物理方式粘贴，在加工的过程中容易出现粘接不稳导致滑片的情况发生，也用于对平坦度要求不高的场合中；热解胶在取下晶片时需要使用热风枪对其加热且加热时间长，操作繁琐，同时热解胶的厚度较厚，也会对加工效果造成影响。
传统的平坦化材料在填充微小凹陷或裂纹方面可能存在局限性，而液态蜡在上蜡后的表面质量参数如TTV等均优于其他类型的临时粘接产品，因此液态蜡由于其流动性、适应性和使用便捷性在晶片的临时粘接中成为最佳选择。目前市面上的主流产品为国外的液态蜡301*。
液态蜡在实际工业应用中较为重要的三个指标为粘度、粘接力以及上蜡后的膜厚。博来纳润研发团队经过原料筛选、配方设计、工艺条件优化、产品性能测试、重复验证和客户实测等过程，历时数月，成功研制出一款适用于硅片以及碳化硅等晶圆的超窄TTV、高粘结力液态蜡—LW-1308，它具有粘度低、粘接力强、上蜡后平均膜厚小等特点。
物性参数
如下表所示为两款产品的物性参数表，经过对比发现，我公司研发生产的LW-1308物性参数与301*产品物性参数相当。
产品性能
而在产品性能方面，LW-1308在测试数据中上蜡后的平均膜厚表现均优于市售产品301*。
剪切强度
剪切强度越高，意味着液态蜡的粘接性越好，在晶圆抛光过程中，晶圆滑落的风险越小；在陶瓷盘很平整的前提下（TTV较好），液态蜡膜厚越低，意味着晶圆与陶瓷盘的贴合更好，理论上抛光后晶圆的TTV越好。我司产品LW-1308在测试数据中表现优秀。
应用效果
在实际抛光应用中，我司产品LW-1308在硅片抛光液中连续抛光10小时以及在碳化硅酸性高锰酸钾体系抛光液中连续抛光4小时后晶圆粘接牢固、无气泡、无进液。结果表明，我司产品LW-1308在硅片及碳化硅抛光过程中稳定可靠。
问
可以按需求定制方案及产品吗？
小润：我司液态蜡系列产品还可以根据客户需求提供不同粘度、固含等定制化服务。同时，为CMP工艺提供专业化技术诊断和支持。欢迎大家垂询沟通！请call小润哦：18516247799/18616615995
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