ECEC Academy
石英晶体谐振器
回流焊特性
东晶电子
作为现代电子设备的核心元件之一，石英晶体谐振器在表面贴装技术（SMT）中广泛应用，其回流焊工艺的适配性直接影响产品的可靠性与性能稳定性。石英晶体本身的回流焊特性设计，直接影响电子产品的稳定性。
回流焊温度曲线适配性
石英晶体谐振器的回流焊需严格匹配温度曲线，尤其是峰值温度和升温/冷却速率。常规无铅焊膏的峰值温度通常为240-260℃，而晶体内部石英片的金属化电极与基座封装材料的热膨胀系数差异需重点考量。
关键点
预热阶段
Preheating Phase
（150-180℃）需缓慢升温（1-2℃/s），避免封装材料因骤热产生微裂纹；
回流阶段
Reflow Phase
需控制峰值温度不超过260℃（部分高温型号可达280℃），且驻留时间<30秒，防止电极氧化或焊料渗透；
冷却阶段
Cooling Phase
冷却速率应≤3℃/s，以缓解热应力对石英晶体频率精度的影响。
石英晶体的设计直接影响
回流焊后产品的稳定性
为提升石英晶体的回流焊稳定性，东晶电子积累了26年的设计经验，提供高可靠回流焊特性的产品。
01
基础材料
东晶电子拥有自主的晶片生产车间，核心晶片自制生产。公司长期与全球排名第一的TXC以及车规晶体全球排名第一的NDK保持合作，基础材料获得TXC和NDK的权威认证。
02
电极设计
东晶电子的石英晶体元件，采用多层金属化提升高温抗氧化性，降低接触电阻和频率偏移；
03
工艺技术
东晶电子凭借深耕行业26年的深厚积淀，自主开发的智能生产线，在污染控制与应力控制方面有独到的技术工艺。回流焊特性尤为稳定可靠。
东晶电子石英晶体谐振器产品回流焊特性
某同行友商石英晶体谐振器产品回流焊特性
ECEC REMARKS
东晶电子提供的石英晶体产品，可以满足客户回流焊后6小时校准频率的需求，（一般客户需要回流焊后静置48小时，才能进行频率校准）
石英晶体谐振器的回流焊工艺需兼顾热力学特性与材料极限。通过精准控制温度曲线、优化封装设计及实施严格的工艺监控，可显著提升产品直通率与长期可靠性。东晶电子产品都进行了焊接仿真测试，满足客户需求，实现最佳工艺匹配。
END
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