AI 算力基建驱动光通信持续高景气
2026 年下半年，通信行业投资主线紧扣 AI 产业趋势。以 Anthropic 为代表的大模型厂商进入高速成长期，企业端需求爆发及编程智能体产品的优异表现成为核心驱动力。OpenClaw 等智能体应用的普及，推动 AI 从“对话”向“办事”转型，带动 Token 调用量指数级增长。截至 2026 年 3 月，国内日均 Token 调用量已突破 140 万亿，较 2024 年初增长超千倍，对 AI 基础设施建设提出更高要求。
资本开支方面，全球云服务商（CSP）维持高强度投入。2026 年，北美及国内九大主要 CSP 合计资本开支预计达 8300 亿美元，重点投向 GPU 集群、自研 ASIC 及智算中心建设。此举直接利好光通信行业，Lightcounting 预测，2026 年 800G 和 1.6T 光模块将迎来快速放量，其中 Scale Up 场景将成为重要增长动力，预计 2030 年其占比将达到 21%。
新技术迭代：硅光、NPO 与 CPO 成关键增量
在技术路径上，硅光方案凭借低功耗、高集成度等优势，渗透率预计将从 2023 年的 27% 提升至 2030 年的 59%。同时，NPO（无源光引擎）作为解决 GPU 高性能网络通信瓶颈的关键路径，正成为大规模 Scale Up 互联的主流方案。该方案通过集中化部署光引擎，精简端口数量，降低网络成本与延迟，并支持去 DSP 设计以减少功耗。阿里云等大厂已率先点亮基于 OIF 标准的 3.2T NPO 模块，标志着全光 Scale Up 迈入工程落地新阶段。
共封装光学（CPO）技术亦有望在 2026 年实现落地应用。博通和英伟达的 CPO 方案计划于下半年发布，鸿海集团已将 CPO 交换机机柜提前交付英伟达，并将 2026 至 2027 年出货目标上修至 5 万台以上。光引擎、外部光源及光纤连接单元等核心组件供应商将迎来新的增长机遇。
国产算力：芯片、超节点与 AIDC 三条主线
国产算力领域迎来向上拐点。随着先进制程产能释放，智算芯片厂商进入业绩兑现期。华为发布“韬定律”，旨在通过器件、电路、芯片、系统四层级优化实现突围，预计 2026 年昇腾系列芯片将显著改善国内 AI 训练与推理的算力缺口。
超节点方案成为突破单卡算力瓶颈的关键。在 Scale Up 网络中，GPU 与交换芯片配比从 2.67:1 提升至 4:1，交换芯片用量显著增加。尽管商用市场仍由海外主导，但在定制化需求增加的背景下，国内交换芯片厂商有望通过深化产业链配合提升市场份额。
AIDC 领域方面，国内大模型凭借高性价比赢得市场，云、CDN、IDC 等环节开启涨价周期。腾讯云、阿里云等主流厂商已将 AI 算力相关产品提价 30% 以上，网宿科技等 CDN 厂商同步跟进。IDC 行业订单高增，头部客户锁定远期订单，行业价格拐点已然显现。
新兴增长点：卫星互联网与端侧 AI
卫星互联网加速推进，商业航天进入密集发射期。长征八号甲、朱雀三号、天龙三号等运载火箭的成功发射，标志着商业航天发射逐步成熟。SpaceX 拟上市将进一步推动全球卫星产业链发展，国内配套产业链有望受益。
端侧 AI 成为物联网模组厂商布局新方向。互联网大厂积极切入 AI 眼镜、AI 手机、AI 玩具等硬件生态，广和通、美格智能等模组厂商已推出相关 AI 模组产品，未来有望在智能模组应用上取得突破。
（报告来源：方正证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）