美国商务部出台芯片及芯片设备出口管制新规，并将13个中国企业列入实体清单">
2023年10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了三项关于芯片与芯片设备出口管制的规则，其中前两项规则更新并扩大了2022年10月7日发布的半导体出口管制规则，最后一项规则将13个中国企业列入实体清单（Entity List）。以下为三项规则的简要介绍：
先进计算机芯片规则(AC/S IFR)
1. 针对总部位于受美国武器禁运目的地的公司，包括中国，或其母公司总部位于这些国家或地区的情况，建立了全球性的许可要求。这旨在预防来自这些国家的公司，通过其国外子公司和分支机构，获取受控芯片。
2. 计划创设新的风险提示信号和额外的尽职调查要求。这一举措将使代工厂更容易评估外方是否试图通过非法制造受限制的芯片来规避控制。
3. 为了解决非中国公司购买芯片并再转售给中国的潜在问题，并提高芯片采购网络和客户的可见性，美国决定对向另外40多个国家的出口增加额外的许可证要求。
4.对向这些相同的额外国家出口先进芯片施加许可要求，并假定获得批准，以回应有关国家利用第三国转移或获取受限制物品的报告。这将为合规监测和执法提供更大的可见性。
5.为少量高端游戏芯片制定通知要求，以提高出货可见度，防止其被滥用以破坏国家安全。
6. 还计划征求公众意见，涵盖多个主题，包括基础设施即服务 (IaaS) 提供商、向代工厂提供的额外合规指南、如何适用对同等出口和再出口的管制，以及如何更精确地定义总部公司。
《半导体制造项目出口管制暂行最终规则》(SME IFR)
实体名单更新
Beijing Biren Technology Development Co., Ltd.;
Guangzhou Biren Integrated Circuit Co., Ltd.;
Hangzhou Biren Technology Development Co., Ltd.;
Light Cloud (Hangzhou) Technology Co., Ltd.;
Moore Thread Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd.;
Moore Thread Intelligent Technology (Chengdu) Co., Ltd.;
Moore Thread Intelligent Technology (Shanghai) Co., Ltd.;
Shanghai Biren Information Technology Co., Ltd.;
Shanghai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.;
Shanghai Biren Intelligent Technology Co., Ltd.;
Superburning Semiconductor (Nanjing) Co., Ltd.;
Suzhou Xinyan Holdings Co., Ltd.;
Zhuhai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.