Sieg Technology
03/22
2024
熹贾精密
SEMICON CHINA
展会现场
SEMICON China 2024作为全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会，3月22日下午在上海新国际博览中心圆满收官。展会上，众多国内外顶级半导体厂商与行业大咖齐聚一堂，共同展示最新的技术成果、前沿的产品以及创新的解决方案。
E7263
EXHIBITION SITE
熹贾精密展会现场
公司简介
熹贾精密是行业领先的高分子弹性体和高功能塑料密封产品制造商,是一家集研发、设计、加工、销售于一体的高新技术企业,拥有从材料开发到精益生产全产业链，打破行业进口垄断，保证供应链安全。
熹贾
精密
展会上，与全球半导体领域的专家、客户以及企业家们深入探讨熹贾产品的工艺与技术。
熹贾的销售精英们与展会观众们介绍产品、探讨技术
此次展会我们收获不少业界精英对于熹贾产品的市场反馈, 深入了解产品的优势和不足之处及时调整，保持产品的竞争优势。
通过参加展会，对于潜在客户的挖掘，熹贾深入了解他们的需求和反馈，为产品和服务的改进提供有力的参考。
SIEG
Product introduction
熹贾产品
原材料：
FFKM/特FKM/PFA
SIEG产品系列
对于半导体生产过程中使用的全氟醚密封件，材料的纯净度是首要考量。具体到不同的工艺制程，纯净度的要求有不同内涵:湿制程要求低金属离子和低有机物析出，热制程要求低气体释放，等离子体和气相沉积制程要求要求低重量损失、低颗粒产生。针对半导体不同的制程需求，熹贾精密提供完整材料解决方案。
O-ring
凭借丰富的行业应用经验和对技术挑战的深刻理解，熹贾将积累多年的密封件方面的专业知识应用于半导体行业。从原材料研发，到产品生产成型，公司拥有闭环产业链及标准O-ring尺寸AS568的全系列模具。对于非标准O-ring密封件，熹贾提供具有成本效益的解决方案和响应更快的服务；对于大直径O-ring密封件，熹贾提供全模制制作，在一次模压操作中用单个工具制造，同时采用分段硫化的手段可以突破单次模压的极限。
Bonded Door Seals
结合了一体硫化结合技术以及专为半导体制程开发的具备高洁净度、优异的抗等离子、高电阻性能的全氟弹性体密封材料。与传统的分离式O-ring的设计相比，Bonded Gate Valves和Bonded Slit Valve Doors的一体硫化成型设计不仅有效的减少颗粒产生，也大大延长了它的密封寿命。
塑料件/复合件
为满足客户更高的使用要求、追求更优秀的密封性能，公司还提供一系列定制化相关产品如PI、PTFE、PFA等各种塑料件、center ring、滚轮顶针等复合密封件，我们专注于高分子弹性体和高功能塑料领域，不断加强材料开发和制造能力，以更好地服务客户。
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