第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将于2025年9月4日至6日,在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方,五大展区,七馆联动1000+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,共同见证中国半导体的发展。
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CSEAC 2025
展 商 风 采
Sieg 公司介绍
熹贾精密是行业领先的高分子弹性体和高功能塑料密封产品制造商,是一家集研发、设计、加工、销售于一体的高新技术企业,拥有从材料开发到精益生产全产业链,打破行业进口垄断,保证供应链安全。
公司总部位于上海奉贤,全资日本子公司负责原材料研发,熹贾新材料为原材料生产中心,上海奉贤工厂为半导体产品制造中心,安徽宁国工厂为车规级产品制造中心,已经通过ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001等认证。
公司利用先进的高分子聚合技术和丰富的应用经验不断开发创新型产品,为半导体、汽车、工业和生命科学客户提供高性能产品,满足各类应用工况。
Sieg-产品介绍
原材料:FFKM/特种FKM/PFA
公司针对半导体行业特别研发生产FFKM/特种FKM/PFA等几款国内紧缺的氟聚合物材料,摆脱半导体卡脖子原材料“受限于人“的局面,采用业内顶尖的技术控制金属离子,复合semi要求。目前FFKM O-ring等制品已经在fab端、设备端大量验证和使用。
产品系列
对于半导体生产过程中使用的全氟醚密封件,材料的纯净度是首要考量。具体到不同的工艺制程,纯净度的要求有不同内涵:湿制程要求低金属离子和低有机物析出,热制程要求低气体释放,等离子体和气相沉积制程要求要求低重量损失、低颗粒产生。针对半导体不同的制程需求,熹贾精密提供完整材料解决方案。
Oring
凭借丰富的行业应用经验和对技术挑战的深刻理解,熹贾将积累多年的密封件方面的专业知识应用于泛半导体行业。从原材料研发,到产品生产成型,公司拥有闭环产业链及标准O-ring尺寸AS568的全系列模具。对于非标准O-ring密封件,熹贾提供具有成本效益的解决方案和响应更快的服务;对于大直径O-ring密封件,熹贾提供全模制制作,在一次模压操作中用单个工具制造,同时采用分段硫化的手段可以突破单次模压的极限。
Bonded Door Seals
结合了一体硫化结合技术以及专为泛半导体制程开发的具备高洁净度、优异的抗等离子、高电阻性能的全氟弹性体密封材料。与传统的分离式O-ring的设计相比,Bonded Gate Valves和Bonded Slit Valve Doors的一体硫化成型设计不仅有效的减少颗粒产生,也大大延长了它的密封寿命。
塑料件/复合件
为满足客户更高的使用要求、追求更优秀的密封性能,公司还提供一系列定制化相关产品如PI、PTFE、PFA等各种塑料件、center ring、滚轮顶针等复合密封件,我们专注于高分子弹性体和高功能塑料领域,不断加强材料开发和制造能力,以更好地服务客户。
自主开发配方
根据应用开发合适的配方
并做相应的性能验证
拥有原材料研发能力
从本身优化性能
模具开发能力
可以应对所有尺寸
SIEG 熹 贾 精 密
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