最近，在生产现场需要提高生产率来解决劳动力不足问题，也需要改善低效的生产流程和监控生产设备的运行状况等。在这种现状下，因工业4.0时代的到来，以工厂自动化(FA)为首的工业物联网备受关注。其中，IO-Link是重要的通信技术，是国际标准IEC61131-9(※1)定义的1:1通信协议。使用ND1160可以轻松实现今后传感器应用中不可缺少的IO-Link技术应对。
ND1160采用薄型小尺寸封装( DFN3030-8-GG、WLCSP-12-ZA1 )，其备有IO-Link通信所需的最低限度功能，并且组合最佳外置部件可以实现高精度。根据输入引脚的逻辑信号，可以设定高边、低边或推挽输出，可以检测出所连设备的工作状态。此外，它还支持最新传输规格230.4kbps，具有大电流容量( 200mA )和宽压范围( 8.5V~36V )。并且，它还内置有过流保护( < 500mA )、逆流保护、热关断和唤醒检测功能。
（※1）用数字信号将传感器和致动器连接到主站的工业接口规格标准
※价格基于2024年8月的消费税率
产品特点
1. 符合IO-Link通信标准，可实现高速通信
支持4.8kbps、38.4kbps、230.4kbps，可实现高速通信。
2. 以业界最小尺寸实现必要的最低限度功能
备有IO-Link通信所需的最低限度功能，省去了LED驱动器、LDO、DC/DC转换器、DI/DO专用引脚（数字输入输出引脚）等，实现了业界最小尺寸（WLCSP-12-ZA1）（※2）。此外，可以自由连接外置部件，所以其规格不依赖于传感器种类，很灵活且易于使用。
（※2）本公司调查结果
3. 小型封装系列产品
小型无引脚封装 DFN3030-8-GG
（3.0×3.0×0.75 mm）
产品链接
nisshinbo-microdevices.co.jp/zh/pdf/datasheet/nd1160-d-e.pdf