大数跨境

业界领先的潮湿敏感度的Power88 封装向爆米花效应说不

业界领先的潮湿敏感度的Power88 封装向爆米花效应说不 Fairchild仙童
2015-10-28
1
导读:业界领先的潮湿敏感度的Power88 封装向爆米花效应说不作为表面贴装器件,PQFN 封装直接焊接到印制电路
业界领先的潮湿敏感度的Power88 封装向爆米花效应说不


作为表面贴装器件,PQFN 封装直接焊接到印制电路板 (PCB) 的安装焊盘上。尽管这种直接焊接方式有其优势,但质量和可靠性很大程度上依赖存储和运输过程中吸收的水分量。为了避免爆米花效应,即在焊接过程中或在装配期间和回流焊过程中的封装断裂,设计人员必须注意时间和湿度这两个变量。
点击“阅读原文”,了解更多Power88封装特性和优势。


【声明】内容源于网络
0
0
Fairchild仙童
内容 0
粉丝 0
Fairchild仙童
总阅读0
粉丝0
内容0