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业界领先的潮湿敏感度的Power88 封装向爆米花效应说不
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业界领先的潮湿敏感度的Power88 封装向爆米花效应说不
Fairchild仙童
2015-10-28
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导读:业界领先的潮湿敏感度的Power88 封装向爆米花效应说不作为表面贴装器件,PQFN 封装直接焊接到印制电路
业界领先的潮湿敏感度的Power88 封装向爆米花效应说不
作为表面贴装器件,PQFN 封装直接焊接到印制电路板 (PCB) 的安装焊盘上。尽管这种直接焊接方式有其优势,但
质量
和可靠性很大程度上依赖存储和运输过程中吸收的水分量。为了避免爆米花效应,即在焊接过程中或在装配期间和回流焊过程中的封装断裂,设计人员必须注意
时间
和湿度这两个变量。
点击“阅读原文”,了解更多Power88封装特性和优势。
【声明】内容源于网络
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