刚刚，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，为后疫情时代基础技术及科技产业将如何发展提供了全新预测。
“以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发”位列趋势之首。
阿里巴巴达摩院认为：以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现，并正在打开应用市场：SiC元件已用作汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来五年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。
关于科锐（CREE）
科锐是Wolfspeed功率和射频（RF）半导体的创新者。科锐Wolfspeed产品组合包括了碳化硅（SiC）材料、功率器件、射频器件，广泛应用于电动汽车（EV）、快速充电、逆变器、电源、电信、军事、航空航天等领域。更多关于公司和产品信息，敬请浏览：www.cree.com。
