碳化硅未来，
由三股浪潮与 300mm 技术共同定义
作者：集邦化合物半导体
当前，第三代半导体产业正处于周期交替的关键节点。一方面，前期超前投资叠加需求释放的延迟，使产业链部分环节面临产能过剩与价格内卷的阵痛；但另一方面，在新能源汽车、光伏储能尤其是爆发式增长的人工智能 (AI) 算力驱动下，全球对更高效能碳化硅 (SiC) 的需求依然势不可挡。
站在产业变革的十字路口，拥有近 40 年碳化硅 (SiC) 研发积淀、手握超 2300 项专利的全球领军企业 Wolfspeed，正以破局者的姿态给出答卷。近期，Wolfspeed 大中华区总裁于代辉先生与集邦化合物半导体展开深度交流，针对未来碳化硅 (SiC) 市场驱动力、行业挑战、技术壁垒及 Wolfspeed 长期战略等议题，于代辉总裁作出了系统阐述。
Wolfspeed 大中华区总裁于代辉先生
三股浪潮并行汇聚：中国市场独有的增长引擎
当被问及未来 3-5 年中国第三代半导体市场的关键驱动力时，于代辉总裁给出了一个明确的判断：不是单一应用，而是三个结构性力量的同时汇聚。
第一是电动汽车生态系统。碳化硅 (SiC) 在乘用车牵引逆变器中已大规模采用，800V 架构转型、商用车电动化及充电桩翻倍计划进一步加速这一进程。
第二是人工智能 (AI) 与工业基础设施。预计到 2030 年，碳化硅 (SiC) 在数据中心电源系统中的采用率将超过 30%，工业自动化和电机驱动紧随其后。
第三是电网现代化与能源。中国太阳能装机容量到 2030 年预计翻倍，电池储能投资大幅增长，可再生能源部署需要在关键接口采用碳化硅 (SiC) 方案。
于代辉总裁指出，这三波浪潮在中国是并行推进，而非依次发生。其中，电动汽车牵引和快充已实现规模化，人工智能 (AI) 数据中心电源是加速最快的下一波，电网与能源是最大的长期机遇。
直面行业阵痛：产能过剩、需求推迟与系统级复杂性
于代辉总裁将行业挑战总结为三点：
一是产能过剩驱动的调整周期。2019 年至 2024 年的投资超前于需求，2025 年上游利用率约 50%，器件加工约 70%，6 英寸衬底价格下跌超过 40%。
二是需求推迟形成恶性循环。电动汽车上量延迟和认证周期拉长，导致规模效应无法兑现，成本难以下降，市场应用持续观望。
三是系统级集成复杂性。将器件性能转化为系统价值（热管理、电磁兼容、栅极驱动、封装等）需要深厚的工程能力，真正的瓶颈往往在系统层面。
应对这些挑战，于代辉总裁强调深度协作。中国的新能源汽车和可再生能源产业是全球要求最高的系统设计者，Wolfspeed 的角色应是联合开发伙伴，而非单纯元器件供应商。
技术壁垒与下一代布局：200mm 平台、垂直整合及 300mm 路线
于代辉总裁认为，市场由创新驱动，而非价格。Wolfspeed 的现有壁垒体现在三个方面：200mm 平台已量产且完成认证，客户无需重新认证即可设计导入；完全垂直整合（晶体生长、外延、器件、封装）缩短了学习周期，材料端洞察可直接反馈到封装优化；近 40 年的碳化硅开创经验，全球超过 2300 项已授权及在审专利，形成难以复制的技术积累。
在下一代技术突破上，于代辉指出三条路径。第一，器件性能持续提升，第四代 (Gen 4) MOSFET 平台为基础，下一代器件结构将进一步降低损耗，已成功展示 2.3kV 阻断电压的器件。第二，先进封装优化，垂直整合使材料科学洞察直接反馈到封装，实现与底层材料的协同优化。第三，300mm 碳化硅 (SiC) 技术，2026 年 1 月 Wolfspeed 生产出单晶 300mm 晶圆，正在与人工智能 (AI) 生态伙伴探讨其用于解决下一代人工智能 (AI) / 高性能计算 (HPC) 封装的热、机械和电气瓶颈。
关于人工智能 (AI) 与碳化硅 (SiC) 的结合，于代辉总裁认为存在双向赋能：人工智能 (AI) 数据中心为碳化硅 (SiC) 创造新需求（800V 母线、固态变压器、高密度电源）；人工智能 (AI) 驱动的热监测系统帮助 Wolfspeed 提升 300mm 晶体生长的一致性和良率。
以下为集邦化合物半导体与 Wolfspeed 大中华区总裁于代辉先生的交流实录：
集邦化合物半导体：您曾在英飞凌担任高级副总裁，负责工业与基础设施业务。这段宝贵的经历将如何助力您在大中华区推动 Wolfspeed 的业务拓展？您认为两大企业在技术路线或市场策略上有哪些可相互借鉴的经验？
于代辉总裁：那段经历带给我的并不是某一家公司的特定经验，而是对大中华区工业和基础设施客户如何做决策、建立信任、并形成长期技术合作伙伴关系的深刻实践理解。这些经验将直接转化为我领导 Wolfspeed 大中华区实现增长的方式。
我认为 Wolfspeed 拥有一系列难以复制的结构性优势。Wolfspeed 领先行业率先转向 200mm 平台，并且特别关键的是相关产品已经完成认证。客户不必承担重新认证的风险，现在就可以放心地进行设计。
此外，Wolfspeed 从晶体生长、外延、器件制造到封装的完全垂直整合，意味着我们的学习周期本质上更短。材料端的洞察能直接反馈到器件和封装优化中，避免了供应商之间的交接延迟或信息断层。其结果是封装与底层材料真正协同优化，为客户提供比分散供应链更好的性能。
这种“市场领先的 200mm 平台已量产、已认证、可立即使用，再加上垂直整合驱动的持续改进”的组合，正是我希望能带给大中华区客户的价值。我的角色是确保客户充分理解并受益于这一独特优势。
集邦化合物半导体：碳化硅（SiC）在电动汽车、可再生能源和工业领域的需求正快速增长。Wolfspeed 作为全球碳化硅龙头企业，在大中华区的技术或产品策略上会有哪些差异化布局，以适应当地客户对成本、性能和供应链稳定性的特殊要求？
于代辉总裁：我们对大中华区客户的回答基于一个坚定不变的承诺：以更优的总体系统成本，支持客户设计出更高效、更耐用（即使在最严苛环境下）的系统。
这一承诺指导着我们的技术路线图。第四代 (Gen 4) 技术在工作温度下可降低高达 21% 的导通电阻；基于第四代 (Gen 4) 技术的 1200V 六管集成功率模块，在相同封装尺寸下，功率循环能力是同类最佳竞品器件的 3 倍；我们的 2.3 kV 功率模块产品组合简化了系统架构，助力更具成本效益的系统设计。我们的 200mm 外延技术在掺杂和厚度均匀性方面树立了行业标准，帮助客户缩短产品推向市场的时间，在汽车、可再生能源、工业等高增长应用中提供更具竞争力的解决方案。这也是我们的中电压 (MV) 产品组合能够满足从电动汽车动力总成到电网基础设施等全范围功率转换需求的原因。
这一路线图的背后，是我们作为碳化硅 (SiC) 技术先锋超过 40 年的积累 — 深厚的材料科学、器件专长和制造知识，无法在短期内被复制。
再加上为长期韧性而建、垂直整合且自我供应的供应链，这就是 Wolfspeed 在大中华区的差异化定位：不仅仅是产品，更是一种合作伙伴关系，致力于帮助客户在未来数十年更加从容地构建更优系统。
Wolfspeed 第四代 (Gen 4) 碳化硅技术平台
集邦化合物半导体：大中华区正处于全球碳化硅变革的核心位置。您如何看待未来 3-5 年中国第三代半导体市场的关键增长驱动力？哪些应用领域最有可能率先实现规模化爆发？
于代辉总裁：未来三到五年，三个结构性力量将在中国市场同时汇聚，定义第三代半导体市场。
第一个也是最直接的，是电动汽车生态系统。碳化硅在电动乘用车牵引逆变器中的大规模采用不是未来的事，而是已经发生。进一步加速这一进程的，是中国领先的 OEM 厂正在推进的 800V 架构转型，商用车电动化的爆发式增长，以及中国到 2027 年将直流快充桩数量翻倍的承诺。每一个大功率充电桩、每一个 800V 动力总成，都是碳化硅 (SiC) 的设计定点 (design win)。
第二个驱动力 — 其发展速度超出大多数人预期 — 是人工智能 (AI) 与工业基础设施。在 800V 直流母线架构对效率和功率密度的需求驱动下，预计到 2030 年，碳化硅 (SiC) 在数据中心电源系统中的采用率将超过 30%。随着中国制造业现代化进程提升了各行业能效要求，工业自动化和电机驱动将紧随其后。
第三个是电网现代化与能源。中国的太阳能装机容量预计到 2030 年将翻倍。仅 2025 年，电池储能投资就激增了 69%。如此规模的可再生能源部署，需要在每一个关键接口采用碳化硅 (SiC) 基功率转换方案。
中国市场之所以独特，是因为这三波浪潮是并行推进的，而非依次发生。没有其他市场能看到如此同步的汇聚。
支撑这三者的核心引擎是持续改善的性价比。随着 200mm 制造规模的扩大和器件世代的进步，碳化硅 (SiC) 将进入更多应用层级。今天的高端电动车设计定点 (design win)，到 2027 年将成为中端车型的标准配置。
那么哪个应用会率先实现规模化采用？电动汽车牵引和快充，已经在那里了。人工智能 (AI) 数据中心电源，是加速最快的下一波。电网与能源，是最大的长期机遇。
Wolfspeed 拥有已获全面认证的完整 200mm 产品组合、从材料到封装的垂直整合能力，以及超过 40 年的碳化硅 (SiC) 开拓经验。我们不是在追赶这些浪潮，而是在推动它们。
集邦化合物半导体：中国在新能源汽车和光伏等应用领域的全球领先地位，为碳化硅产业带来了独特的市场机遇。Wolfspeed 如何平衡技术输出与本地研发创新，以更好地服务中国市场需求？
于代辉总裁：对 Wolfspeed 而言，这不是一个在技术输出与本地创新之间做平衡的问题，而是一个创造真正双向交流的问题。
Wolfspeed 为大中华区带来了全球最先进的碳化硅 (SiC) 平台：近 40 年的材料科学开创性积累、第四代 (Gen 4) 器件技术、行业领先的 200mm 外延均匀性，以及已量产且通过全面认证的完整产品组合。这不是简单的技术输出，而是将全球技术领导力部署到全球最具活力的应用环境中。
中国的新能源汽车和光伏产业不仅规模庞大，而且是全球要求最高、节奏最快的市场。与中国领先的 OEM 厂和系统设计人员在架构阶段密切合作，让我们的团队更深刻地理解了对碳化硅 (SiC) 性能提出的更高要求。这些关于系统性能、成本优化、认证速度的洞察，会直接反馈到 Wolfspeed 的全球产品路线图中。
Wolfspeed 的全球技术提供基础，中国市场的活力和创新速度提供动力。两者结合，彼此都会更强 — 这就是我在这里要建立的合作伙伴模式。
集邦化合物半导体：Wolfspeed 如何看待人工智能 (AI) 发展，以及人工智能 (AI) 与碳化硅 (SiC) 产业的结合？
于代辉总裁：人工智能 (AI) 与碳化硅 (SiC) 正在两个强有力的方向上交汇。
第一、人工智能 (AI) 正在为碳化硅 (SiC) 创造巨大的新需求。人工智能 (AI) 数据中心的爆发需要前所未有的规模和高效率的功率转换基础设施 — 800V 直流母线架构、固态变压器 (SST)、高密度电源 — 这些都是碳化硅 (SiC) 作为赋能技术的应用场景。根据集邦咨询的预测，到 2030 年，碳化硅 (SiC) 在数据中心电源系统中的采用率将超过 30%。
第二、人工智能 (AI) 正在让碳化硅 (SiC) 变得更好。Wolfspeed 在 300mm 碳化硅 (SiC) 晶圆上的突破，正是利用了人工智能 (AI) 驱动的热监测系统来控制晶体生长炉，从而在均匀性、良率和制造精度方面实现了前所未有的提升。
因此，人工智能 (AI) 既是我们增长最快的终端市场，也是加速我们制造创新的工具。这个“人工智能 (AI) 驱动碳化硅 (SiC) 需求，人工智能 (AI) 改善碳化硅 (SiC) 生产”的良性循环，是当今半导体行业中最具吸引力的动态之一。
Wolfspeed 正处于这两个方向的核心。
Wolfspeed 碳化硅技术创新，
赋能人工智能未来图景
集邦化合物半导体：随着越来越多中国本土碳化硅厂商崛起，市场竞争日趋激烈。您认为 Wolfspeed 在技术、产能或生态合作上的核心壁垒是什么？面对价格压力和国产替代趋势，Wolfspeed 将如何保持领先地位？
于代辉总裁：我坚信，并且对此深信不疑，这个市场始终由创新驱动，而不是价格。而创新，就是 Wolfspeed 的 DNA。
Wolfspeed 开创了碳化硅 (SiC)。我们不是进入这个技术领域，而是创造了它。近 40 年来，从基础材料科学到今天最先进的器件，持续的创新积累形成了行业内任何其他企业都无法复制的深厚专长。
正是这种开创精神，让行业首个 200mm 碳化硅 (SiC) 平台推向市场 — 产品已获认证、已量产，客户现在就可以放心设计。也正是它，让我们推出了行业首款商用 10kV 碳化硅 (SiC) MOSFET，为电网和工业应用开启全新的系统架构。它还持续推动我们的材料和器件路线图前进，制造创新与不打折扣的质量相结合，使我们的客户能够以更优的总体系统成本，构建更高效、更耐久的系统。
价格压力和本土竞争是我们关注的动态，但不是我们惧怕的威胁。那些正在打造下一代电动汽车、能源基础设施和工业系统的客户，需要的是一位领先的合作伙伴。Wolfspeed 一直是这样的合作伙伴，我们也会继续保持。
集邦化合物半导体：第三代半导体产业目前面临的最大挑战是什么？您希望 Wolfspeed 与大中华区的产业生态如何共同应对这些挑战？ 您认为碳化硅 (SiC) 产业的下一个技术突破点会在哪里？Wolfspeed 在这些领域有哪些布局或规划？此外，碳化硅 (SiC) 产业的发展需要大量的资本投入和长期的技术积累，Wolfspeed 如何平衡短期市场需求与长期技术研发的关系？中国出台了一系列支持第三代半导体产业发展的政策，Wolfspeed 如何评估这些政策对公司在华业务的影响？是否有针对性的策略来最大化政策红利？在全球碳中和趋势下，碳化硅 (SiC) 作为节能降耗的关键器件，Wolfspeed 如何看待其在助力中国实现"双碳"目标中的战略角色？是否有针对性的技术或产品布局？
于代辉总裁：这些问题紧密相关，我希望以应有的坦诚来回答，因为第三代半导体产业正处在一个复杂的关键时期。
1. 行业面临的最大挑战
碳化硅行业当前面临三大压力。
第一、由产能过剩驱动的调整周期。2019 年至 2024 年的投资浪潮创造了超前于需求的产能。利用率下降 — 2025 年上游约为 50%，器件加工约为 70%。这引发了严重的价格压力，尤其是在 6 英寸衬底领域，仅 2025 年价格就下跌超过 40%。风险在于，极端的价格竞争可能恰恰在行业最需要技术创新的时候拖慢它。
第二、需求推迟形成恶性循环。电动汽车上量的延迟和认证周期的拉长，使得原本通过规模效应降低成本的关键驱动力被推向了更远的未来。没有规模，成本下不来；成本不下来，市场应用将持续观望。
第三、系统级集成复杂性。拥有最好的碳化硅 (SiC) 器件只是实现成功的一部分。将器件性能转化为系统级价值 — 通过热管理、电磁兼容、栅极驱动设计、封装优化等 — 需要整个生态系统仍在发展中的深厚工程能力。真正的瓶颈往往不在半导体本身，而在系统层面。
2. Wolfspeed 与大中华区产业生态如何共同应对
我认为，应对这些挑战的关键在于真正的协作 — 而大中华区在加速这一进程方面具有独特优势。
中国的新能源汽车和可再生能源产业是全球要求最高的系统设计者。他们不是在等待技术成熟，而是通过应用规模和竞争压力在拉动技术前进。Wolfspeed 在这一生态中的角色，应该是深度的联合开发伙伴，而不是元器件供应商。
3. 下一个技术突破点
我认为下一代碳化硅 (SiC) 创新有三条明确的路径，而 Wolfspeed 在其中都有布局。
第一条路径是持续的器件性能提升。Wolfspeed 第四代 (Gen 4) MOSFET 平台是基础。Wolfspeed 技术路线图在第四代 (Gen 4) 之后继续推进，下一代器件结构将进一步降低导通损耗和开关损耗。Wolfspeed 已成功展示阻断电压高达 2.3kV 的器件且覆盖多种器件结构 — 同时电压路线图还有很长的路要走。
第二条路径是先进的封装优化。由于 Wolfspeed 是垂直整合的，我们的学习周期本质上比分散的供应链更短。材料科学的洞察可以直接反馈到封装优化中，没有交接延迟。这使我们能够开发出与底层材料真正协同优化的封装架构，而不是简单沿用硅 (Si) 时代的设计。
第三条最具前瞻性的路径是 300mm 碳化硅 (SiC) 技术及其新兴应用。基于 2026 年 1 月我们生产出单晶 300mm 碳化硅 (SiC) 晶圆方面的里程碑，Wolfspeed 正在与人工智能 (AI) 生态系统伙伴深度探讨如何利用 300mm 碳化硅 (SiC) 衬底解决限制下一代人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 封装架构的热、机械和电气瓶颈。这不仅是功率器件的未来，还将把碳化硅 (SiC) 带入全新的应用领域。
所有这些都得到行业最大、最基础的碳化硅 (SiC) 知识产权组合之一的支持。基于我们对于碳化硅 (SiC) 技术近 40 年的开创性研发和深厚技术积淀，Wolfspeed 在全球范围内拥有超过 2300 项已授权专利和在审专利。
Wolfspeed 300mm 碳化硅技术：
下一代人工智能与高性能计算先进封装的材料基础
4. 如何平衡短期市场需求与长期技术研发
这个问题触及了碳化硅 (SiC) 行业与其他许多行业的结构性差异 — 资本密集度以及从基础研发投入到商业回报之间的长周期，需要一套长期坚守的专业准则，超越季度业绩优化的范畴。
我的答案是，这其实不是一个需要平衡的对立关系，而是一个战略选择：想成为什么样的公司。Wolfspeed 的回答是明确的 — 正如 Wolfspeed 首席执行官 Robert Feurle 所说，我们“在保持专业准则以维护资产负债表实力的同时，始终坚持对颠覆性创新的承诺”。
同时：“我们仍然致力于履行使命，为客户提供尖端解决方案，确保 Wolfspeed 始终走在行业前列。”
在实践中，这意味着在研发投入上要有选择性和准则性 — 将资本导向管理层在 2026 财政年第三季度财报中提到的“快速增长市场中回报更高的项目”。
这意味着通过提升良率和利用率，最大化我们已建成的 200mm 制造平台的投资回报，通过自由现金流实现自我维持，不需要外部资本来实现短期增长。
短期：Wolfspeed 在电动汽车、人工智能 (AI) 数据中心和工业应用中持续获得设计定点 (design wins) — Wolfspeed 来自人工智能 (AI) 数据中心业务的营业收入在 2026 财政年第二季度环比增长50%，第三季度再环比增长30%。
中期：我们正在完成第四代 (Gen 4) 产品组合的构建，并扩大 200mm 平台的利用率。
长期：我们正在投资 300mm 技术、下一代器件架构和先进封装 — 这些创新将定义 2030 年之后的十年。
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