芯聚上海，智启未来！值此SEMICON 2026中国国际半导体展盛大启幕之际，迪恩士电子科技（上海）有限公司诚挚邀请您莅临我们的展台，共赏前沿技术成果，共洽深度合作商机，共探半导体产业发展新路径。
作为全球规模领先、规格最高、影响力最深远的半导体专业盛会，SEMICON 2026由SEMI与中国电子商会联合主办，将于2026年3月25日-27日在上海新国际博览中心盛大举办，延续“跨界全球·心芯相联”的核心理念，搭建起技术展示、商贸对接、思想碰撞的顶级平台，助力产业协同发展。
本次展会，迪恩士电子科技（上海）有限公司将携核心产品与创新解决方案重磅亮相，聚焦半导体清洗领域，展示我们在技术研发、产品创新上的最新成果，助力客户破解行业痛点，实现高效发展。此外，我们还将展示面向先进封装的解决方案，助力提升芯片性能。我们的专业团队将全程在岗，为您详细解读产品优势、技术应用场景，倾听您的需求，探讨定制化合作方案，携手实现互利共赢。
方寸展台，承载无限可能；一次相聚，开启合作新篇。我们深知，每一份信任都来之不易，每一次合作都凝聚期待。诚邀您拨冗莅临，在这场芯界盛会中，与我们面对面交流，共话行业发展，共筑合作桥梁，共享产业发展新机遇！
展会信息&展台指引（详见邀请函）
✅展会时间：2026年3月25日-27日
✅展会地点：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）
✅我们的展位：N1-1471
✅预先登记通道：登录SEMICON China官方网站（www.semiconchina.org），点击“观众预登记”完成注册，可享受免费入场、快速通道等专属权益。
芯之所向，步履不停；感恩同行，共赴新程！
我们在SEMICON 2026展会现场，静候您的莅临！