OFweek LED Awards 2015行业年度评选于近日揭晓，科锐（Nasdaq: CREE）高强度级（High Intensity Class）LED荣获 “最佳LED光源封装技术创新奖”。
科锐高强度级（High Intensity Class）LED，针对高光强输出优化设计，可满足体育场馆照明、汽车照明、舞台照明、轨道照明、专业级手电筒等应用的需求。科锐高强度级LED基于业界领先的第三代半导体SiC技术，在外延结构和芯片架构方面实现了诸多重要技术提升，并且开发出经过优化设计的先进光转换系统，实现更佳散热性能和光学性能。
科锐高强度级XLamp XP-L HI LED封装尺寸为3.45 mm * 3.45 mm，采用单颗芯片，在10 W功率下，配以直径50 mm光学透镜，可以提供超过100,000 cd光强。高强度级XLamp XP-L HI LED能够帮助照明灯具生产商快速提升照明产品性能、减小灯具尺寸、降低系统成本。
科锐高强度级XHP35 HI LED封装尺寸为3.45 mm * 3.45 mm，导入科锐突破性的高电压功率芯片架构，采用新型单片式12V功率芯片，可以在驱动电流不超过1A的条件下便可实现超大功率性能。高强度级XHP35 HI LED经过优化设计，通过二次光学可以提供更高光强，以满足体育场、手电筒、轨道照明等高光强应用的需求，并进一步提升性能和减小系统尺寸。
科锐高强度级XLamp XQ-E HI LED封装尺寸为1.6 mm * 1.6 mm，能够提供白光、红光、红橙光、荧光转换型琥珀色（PC Amber）、绿光、蓝光、品蓝光（Royal Blue）等丰富色彩组合。高强度级别XLamp XQ-E HI LED综合了高光强、高光输出、创新性的一次光学设计、以及非常小的封装尺寸，帮助照明生产商创造出紧凑型的灯具，提供了很好的市场竞争力和影响力。
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http://www.cree.com/LED-Components-and-Modules/Products
OFweek LED Awards 2015评审委员会由来自清华大学、中国科学院、华南理工大学、暨南大学、香港科技大学、台湾光电半导体产业协会等的多位LED专家学者组成。经过网络投票、专家组评审及组委会综合评审三轮激烈紧张的评选，产生最终获奖名单。
OFweek LED Awards 行业年度评选，由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网及OFweek照明网共同承办，已连续举办第五年。活动旨在表彰LED行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术；以提高生产力、经济效益；给用户提供更大便利；引导行业良性快速发展。更多评选信息，敬请浏览http://www.ofweek.com/award/2015/led/。
