搜索
首页
大数快讯
大数活动
服务超市
文章专题
出海平台
流量密码
出海蓝图
产业赛道
物流仓储
跨境支付
选品策略
实操手册
报告
跨企查
百科
导航
知识体系
工具箱
产业园
更多
找货源
跨境招聘
DeepSeek
首页
>
邀请您参加5/12号上午10点网络研讨会(高度集成MOSFET解决方案)
>
邀请您参加5/12号上午10点网络研讨会(高度集成MOSFET解决方案)
Fairchild仙童
2016-05-05
3
导读:邀请您参加用于电源和电机控制应用的高度集成MOSFET解决方案 2016-05-12 10:00:00主讲人
邀
请您参加用于电源和电机控制应用的高度集成MOSFET解决方案
2016-05-12 10:00:00
主讲人
张阳,现场应用工程师。毕业于浙江大学电力电子专业,在加入Fairchild之前供职于思科
上海
负责板上电源的开发,有R&D、FAE、Business Development等从业背景。现任飞兆半导体工业,通讯领域现场应用工程师及TypeC业务拓展专员。
过去数十年,电源管理一直在为提高功电源率密度和效率,改善电磁兼容性而作努力。在诸如砖块电源、低
功率
电机控制等应用中,由于需要使用许多MOS管,如何减少产品尺寸、提高功率密度,而且同时提高效率和增强可靠性对工程师是一个不小的挑战。MOSFET是电源和电机驱动应用中提高效率和可靠性的关键元件。为了帮助工程师客服这些困难,Fairchild通过 PowerClip封装技术,推出集成MOSFET解决方案。由于用铜片取代铜线,PowerClip Dual MOSFET能够减小寄生电感,从而改善了EMI表现,也减小了电压过冲,简化了PCB布板。另外,由于在半桥配置中下管铜片连接(源极在底侧),下管可以最大程度的通过大面积覆铜接地来散热,从而使热性能得到提高。
研讨
主题
在本次研讨会中,我们将介绍PowerClip Dual MOSFET系列以及探讨它们如何帮助工程师提高功率密度,同时提高整体系统效率和增强可靠性。
小米移动电源
当天参加在线研讨会并填妥问卷的都有机会获得!
点击报名
http://seminar.21ic.com/meeting/detail?meeting_id=200
【声明】内容源于网络
0
0
Fairchild仙童
内容
68
粉丝
0
关注
在线咨询
Fairchild仙童
总阅读
42
粉丝
0
内容
68