Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅模块
荣获 elexcon 2025 半导体市场创新表现奖
- 年度优秀功率器件产品奖
elexcon2025 - 第 22 届深圳国际电子展于 2025 年 8 月 26 - 28 日在深圳会展中心（福田）举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，为了表彰在“AI 与双碳”双线技术创新的技术与供应链服务的优秀企业，elexcon 展会主办方联手行业媒体电子发烧友网等电子工程师媒体，共同举办 “2025 半导体市场创新表现奖”。
经过在线投票和专家评选，“Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅功率模块”荣获“年度优秀功率器件产品奖”。
Wolfspeed 销售经理周春然先生
代表公司出席颁奖典礼
为了解决日益增长的对于更高功率的需求，包括太阳能、储能、大功率快速充电在内的诸多行业正在采用 1500 V 直流母线电压架构。Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅功率模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。该新产品进一步证明了 Wolfspeed 对于 200 mm 碳化硅晶圆技术和制造的投资卓有成效。碳化硅在所有核心关键应用的潜能将继续被各行业领导者们所认可。
Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅功率模块
业界领先开关性能
Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V碳化硅功率模块将在提升系统性能的同时减少被动元件的数量。和市场上的 2000 V 碳化硅模块相比，该模块的电压余量增加了 15%、改善了动态性能且温度稳定性一致性良好、可以显著缩小 EMI 滤波器尺寸。和 IGBT 相比，Wolfspeed 方案的开关损耗可以降低 77%。与针对 1500 V 系统应用的其他碳化硅方案相比，Wolfspeed 碳化硅器件的开关损耗可以降低 2 - 3 倍。
设计简化提升市场可扩展性
和传统母排解决方案相比，Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅功率模块可使得设计者选用更低成本的印刷线路板来降低制造成本并且显著缩短开发时间。此外，Wolfspeed 2300 V 模块将助推产业采用两电平拓扑，与基于 IGBT 的三电平方案对比，可以简化系统设计并减少驱动器数量。2300 V 模块的优势可以使系统便于采用模块化设计，更容易从千瓦级提升至兆瓦级。
更为长久的系统寿命和耐用性
Wolfspeed WolfPACK™ 2300 V 碳化硅功率模块将帮助客户进一步提升系统的寿命和耐用性。连续 1500 V 直流母线工作的 FIT 失效率得到大幅改善。和 2000 V 产品的设计相比，2300 V 产品的宇宙射线耐受力有更好的表现。在两电平工作中，2300 V 模块将减少整个系统潜在单点失效的数量。
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关于 2300 V、5 mΩ、GM 封装、半桥（氮化铝基板）碳化硅功率模块 CAB5R0A23GM4 的更多信息，敬请访问：
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关于 2300 V、5 mΩ、GM 封装、半桥（氮化铝基板）、采用预涂导热界面材料 (TIM) 的碳化硅功率模块 CAB5R0A23GM4T 的更多信息，敬请访问：
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关于 2300 V、6 mΩ、GM 封装、 半桥（氮化铝基板）、采用预涂导热界面材料 (TIM) 的碳化硅功率模块 CAB6R0A23GM4T 的更多信息，敬请访问：
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关于 2300 V、7.5 mΩ、GM 封装、半桥（氮化铝基板）碳化硅功率模块 CAB7R5A23GM4 的更多信息，敬请访问：
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关于 2300 V、7.5 mΩ、GM 封装、半桥（氮化铝基板）、采用预涂导热界面材料 (TIM) 的碳化硅功率模块 CAB7R5A23GM4T 的更多信息，敬请访问：
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Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位，这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了动力支持。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者，我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品，助您实现梦想，成就非凡(The Power to Make It Real™)。了解更多详情，敬请访问 www.wolfspeed.com。
