新一代电子信息产业|矽磐微电子（重庆）有限公司- 大数跨境

数字科技高美富强

2025-04-02

导读：一、公司简介矽磐微电子（重庆）有限公司是华润微电子股份有限公司全资子公司，公司致力于扇出型面板封装技术研发和应

一、公司简介

矽磐微电子（重庆）有限公司是华润微电子股份有限公司全资子公司，公司致力于扇出型面板封装技术研发和应用的高科技半导体封装测试代工企业，为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供多选项、客制化的集成电路封装测试解决方案等代工服务。公司由一支在半导体封装测试领域具有丰富经验的技术领导者担任管理团队，独创的ONEIRO扇出嵌入式面板封装（Fan Out Panel based Embedded Package）技术，在功率半导体、高端消费电子、工业控制、物联网、汽车电子、智能控制等领域具有广泛的应用。公司拥有多项技术专利，独特的面板封装技术领先业界，解决了目前市场上面板封装的多项技术难题。

矽磐微电子是华润微电子下属封测业务中发展先进面板级扇出型封装工艺的子公司，产品应用领域分布于高端消费电子、射频领域、工业控制领域，核心客户包含多个上市公司或者知名设计公司。

二、公司产品资讯

（一）扇出型面板封装技术

1、《先进封装系列文章之四 --- 封装的未来变得愈发模糊 --- 扇出型封装、ABF基板、有机中介层、嵌入式桥接技术》网页链接

2、《一文了解先进封装之面板级扇出型封装市场趋势》网页链接

3、《什么是扇出型面板级封装（FOPLP）？》网页链接

4、《扇出型晶圆/面板级封装技术概述》网页链接

（二）ONEIRO扇出嵌入式面板封装

1、《后起之秀FOPLP，重塑先进封装新格局》网页链接

2、《中国扇出型Fan-Out封装产线情况汇总》网页链接

三、公司相关招聘资讯

1、《矽磐微电子（国企）》网页链接

2、《【后端开发】月薪5000~17000，年终奖、五险一金、补贴等福利！》网页链接

四、公司发展前景与潜在风险分析

（一）发展前景

1.行业红利驱动

在全球半导体供应链重组的背景下，中国加快推进芯片自主化，重庆作为西部集成电路产业重镇，税收减免、研发补贴等地方政策以及成渝双城经济圈等国家级项目能够为其提供发展助力。5G通信、新能源汽车等领域对高性能芯片需求激增，外贸出口量加大，国际市场开拓，在功率半导体等领域能够加大市场销售。

2.政策与资金支持

矽磐微电子（重庆）有限公司是华润微电子股份有限公司全资子公司，能够获得华润公司的资金技术支持、获得华润公司相关资源，且重庆市新一代电子信息制造业产教联合体在科学城成立，矽磐微电子（重庆）有限公司有机会获取相应政策支持，与重庆相关高校合作，人才技术储备前景良好。

3.区域产业集群优势

重庆市打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺高地。以集成电路市级重点关键产业园为核心载体，聚焦功率半导体、硅基光电子、模拟和数模混合芯片、化合物半导体、微电子元件等5大方向，形成产业生态完整的功率半导体及集成电路产业集群。矽磐微电子（重庆）有限公司能够借此与本地上下游协同，降低物流与协作成本。

（二）潜在风险

1.政策法规风险加剧

美国等欧美国家加大对电子产业相关技术出口限制，对于半导体等产业机密严格管控，限制中国半导体、集成电路等电子信息产业的发展，对于制造芯片的相关仪器因限制而无法进入我国，将会对芯片制造造成一定影响。使我国生存环境恶化，不利于我国电子信息产业发展。

2.技术与市场竞争压力

半导体研发周期长且成本高昂，若技术路线失误，可能导致资金链断裂；可能发生知识产权纠纷，国内相关技术常遭遇抄袭，若公司核心技术如ONEIRO扇出嵌入式面板封装被侵权，可能丧失核心竞争力。

五、展望未来

为持续实现产能“爬坡上量”，并通过研发创新将产品加工能力进一步优化升级，矽磐微电子在已投入4亿的基础上，计划新增投入3.4亿元，用于研发项目、扩产项目和日常运营资金保障；未来拟基于1期线体加工设计经验，着手2期大批量产线的规划，2期项目计划总投资12亿元人民币。因项目资金缺口较大，能够给予矽磐的支持相对有限，计划通过混改撬动社会资本，募集资金共同支持矽磐微电子的发展。

矽磐微电子近期拟进行一轮社会化融资，融资金额3-4亿元，拟引进国内有丰富半导体产业资源的知名投资方，新增投资方股权占比约30%-40%，释放部分董事会席位，优化治理结构，研究员工跟投计划等中长期激励机制。